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> Le premier processeur 3D fonctionne, Réactions à la news du 17-09-2008
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Lionel
posté 17 Sep 2008, 04:58
Message #1


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Source : Dailytech

Actuellement, les processeurs sont une succession de transistors gravés sur une seule couche de silicium, tous les composants étant posés côte à côte. La mode étant à la multiplication des coeurs, certains ont déjà commencé à travailler à empiler plusieurs couches interconnectées par de minuscules puits remplis de conducteur. Mais dans ce cas, la 3D est obtenue uniquement par cet empilement.
Des chercheurs de l'université de Rochester ont réussi à fabriquer la première puce réellement conçue dans une optique 3D dont les différentes couches ont été dès le départ conçues en 3D. Cette spécialisation des couches permet de complexifier le processeur plutôt que se contenter d'augmenter le nombre de coeurs. La tâche est alors bien plus complexe puisqu'elle oblige à multiplier les interconnexions entre les couches. En échange, elle permet de raccourcir notablement les distances entre les différents éléments ce qui permet un gain de performances.
Il reste cependant à vaincre un obstacle de taille, le refroidissement. En effet, il est alors bien plus compliqué de refroidir les couches qui ne sont pas en contact direct avec le radiateur. IBM avait ainsi proposé de creuser de microscopiques canaux au sein du silicium et d'y faire transiter en force de l'eau.
Le prototype de puce 3D est fonctionnel et atteint déjà la respectable fréquence de 1,4 GHz.
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m4k-hurrican
posté 17 Sep 2008, 06:41
Message #2


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Entre parenthèses, l'université de Rochester est couplée au centre de recherche situé juste à coté et appartenant à ... Big Blue. wink.gif


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pymmac
posté 17 Sep 2008, 10:00
Message #3


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CITATION(Lionel @ 17 Sep 2008, 05:58) [snapback]2796542[/snapback]

atteint déjà la respectable fréquence de 1,4 GHz.


D'autant que, rappelons-le une fois encore, la fréquence, si elle est directement lié à la chauffe des composants, n'est pas du tout un indicatif de puissance de traitement ...

Souvenons nous de nos PPC G4 aux fréquences moins importantes que celles des Pentium I et II et qui leur mettaient gentiment un pilée smile.gif ou des architectures des SGI aux processeurs Mips qui mettaient tout le monde d'accord aussi rolleyes.gif

Le tout serait donc de connaître la puissance de traitement de ces petits nouveaux.


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Alexor
posté 17 Sep 2008, 14:16
Message #4


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vu que c'est une architecture 3D, potentiellement ca peut tout déchirer
si on part sur un même principe que la mise en 3D du stockage mémoire permet d'obtenir des volumes hallucinants, on peut éventuellement extrapoler que les architectures 3D de processeurs seront eux aussi très prometteurs.

si les processeurs actuelles sont du 2D multicouche (mais ça reste du 2D), la mise en 3D pourrait permettre de raccourcir la distance du traitement d'informations, et plus ils y aura de pont entre les différentes couche de processeur et plus l'information sera transmise d'un transistor a un autre rapidement entre les couche.
ce qui fait que grosso modo, sur le papier et idéologiquement ça devrait tout poutrer

cependant c'est infiniment plus complexe comme type de processeur, mais théoriquement rien qu'en augmentant le nombre d'interconnexion entre les couche on devrait gagner de la puissance processeur sans pour autant a avoir a augmenter la fréquence de ce dernier.

(évidement c'est uniquement comment je le vois, ça peut être aussi totalement faux)

Ce message a été modifié par Alexor - 17 Sep 2008, 14:48.


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Domkirke
posté 17 Sep 2008, 17:41
Message #5


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Ca sert à quoi?? ph34r.gif


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neyt
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marc_os
posté 17 Sep 2008, 18:08
Message #6


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CITATION(LaTomateFrivole @ 17 Sep 2008, 18:41) [snapback]2797278[/snapback]

Ca sert à quoi?? ph34r.gif

C'est écrit dans l'article original de Dailytech cité par Lionel et dont voici un extrait :
CITATION

A 3D chip could theoretically be much more compact, while being equally efficient. This would have the added perk that it could reduce defects, as larger dies typically lead to more defects. It would also limit propagation delays by shortening interconnects and make the chip harder to reverse engineer

Soit :
- plus compact pour la même efficacité
- moins de défauts au cours de la fabrication => moins de déchets
- temps de propagation des signaux électriques plus courts => bon pour les performances
- plus difficile à copier pour la concurence

Ce message a été modifié par marc_os - 17 Sep 2008, 18:08.


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elub88
posté 17 Sep 2008, 18:12
Message #7


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CITATION
- temps de propagation des signaux électriques plus courts => bon pour les performances

ou consommation moins forte nan?


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marc_os
posté 17 Sep 2008, 19:14
Message #8


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CITATION(elub88 @ 17 Sep 2008, 19:12) [snapback]2797314[/snapback]

CITATION
- temps de propagation des signaux électriques plus courts => bon pour les performances

ou consommation moins forte nan?

Pas "ou", mais "et" : En fait, les deux sont des conséquences d'interconnexions plus courtes :
- résistance plus faible donc effectivement consommation moins élevée
- temps de propagations plus courts

Tout ça en théorie, car il y a bien d'autres facteurs qui entrent en jeux...


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jccochez
posté 17 Sep 2008, 20:12
Message #9


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Le problème, c'est le refroidissement... car mettre de l'eau DANS le cpu... pas sur de la fiabilité



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Alexor
posté 18 Sep 2008, 11:46
Message #10


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faudra voir le bousin une fois finalise.
je me souviens qu'il y avait des prototypes de ce type de refroidissement intra-processeur qui rendait la dissipation calorique beaucoup plus homogène sur la surface du processeur et donc beaucoup plus efficace pour le ventirad.

la difficulté ici ca va être la profondeur du processeur, vu qu'on joue sur du cubisme et pas une surface.

IBM veut faire transiter du liquide via des micro-canaux entre les différente couche (et donc les interconnexions), reste a voir si ca va être un système de micro-watercooling ou l'eau transite a l'aide du pompe ou si ça sera un système de caloduque ou le mouvement se fait par dilatation du liquide.


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Alucard314159265
posté 18 Sep 2008, 12:58
Message #11


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Processeur 3D c'est quand même pas d'hier que ça existe (Marketing foireux pour non initiés). Les nôtres sont déjà en 3D (moins exploité certes). La nouveauté n'est pas d'empiler les couches, ni même d'arriver à les fabriquer (la techno est la même vu que les processeurs sont déjà composés de couches, suffit de répéter le processus tant que cela est nécessaire).
Non, la vrai révolution, c'est la conception de ce processeur. En gros, bien qu'ils ne le disent pas, c'est surtout le fait qu'ils sont en train de mettre au point des logiciel de CAO capables de "penser" 3D. Et c'est la qu'est la révolution. Car c'est bien la que le bât blesse actuellement. A la main c'est impossible (en temps humain en tout cas) et avec les logiciels actuels, c'est comme vouloir faire de l'animation avec Paint.
Par contre, le parallèle avec la mémoire est faux car la mémoire se satisfait très bien d'un simple empilement (à la manière d'une étagère) car chaque donnée est accessible indépendamment la ou un processeur se doit d'utiliser des unités distinctes simultanément.
Enfin, la multiplication des cœurs sera toujours nécessaire (bien plus que l'augmentation des performances par coeur surtout pour les années à venir). En effet, si leur technologie permet de concevoir des cœurs plus compacts donc avec moins de latence (point critique dès que l'on veut avoir de bonnes performances) et moins de consommation (vu que les électrons auront moins de distance à parcourir), on ne passe pas pour autant à une nouvelle technologie de fabrication (vu que ce seront les mêmes machines avec les même matériaux qui serviront à les faire) donc on est toujours limité par la physique (plutôt celle que l'on maitrise). En gros, on ne va pas d'un coup pouvoir taquiner les 40GHz ou une latence divisée par 100). Le gain sera présent mais je doute qu'il dépasse quelques dizaines de pour-cent (ce qui sera déjà un tour de force). Alors que les applications actuelles commencent à user de plus en plus de multiples cœurs de manière parfois remarquable (le ray tracing par exemple). Et le jour ou Microsoft aura décider de coder Office sans penser à ses amis les marchand de matériel, on aura peut être plus besoin de changer de machine pour utiliser correctement un simple traitement de texte (franchement quand on voit les effets moisis de PowerPoint comparé à Keynote, on se demande s'il ne le font pas exprès d'utiliser plus de mémoire pour faire moins bien en plus de temps).

Ce message a été modifié par Alucard314159265 - 18 Sep 2008, 13:02.


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Tout est bien qui fini bien. Si c'est pas bien, c'est que ce n'est pas fini.
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