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> Du nouveau sur le front de la gravure de puces, Réactions à la publication du 01/08/2019
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Lionel
posté 1 Aug 2019, 07:31
Message #1


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TSMC a discrètement annoncé l'arrivée d'une évolution de son procédé de production de puces en 7nm. Le N7P utilise le même design de puces, a la même densité, mais permet soit de faire baisser la consommation d'énergie des puces de 10% à performances égales soit de les booster de 7% au même niveau de consommation. La société avance aussi dans ses procédés en 6 et 5nm.

De son côté Samsung a annoncé être proche de la production en masse de puces 6nm, bien avancer sur son 5nm et avoir éliminé nombre d'obstacles pour sa future production en 4nm.

La demande en puces est très forte et ces deux sociétés se livrent une bataille acharnée pour conquérir des clients ou en prendre à leur concurrent direct.

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Baradal
posté 1 Aug 2019, 12:08
Message #2


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Comment se fait-il qu’Intel n’arrive pas à ces mêmes finesses de gravure ?


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broitman
posté 1 Aug 2019, 13:30
Message #3


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Citation (Baradal @ 1 Aug 2019, 13:08) *
Comment se fait-il qu’Intel n’arrive pas à ces mêmes finesses de gravure ?


ce ne sont pas les memes architectures de processeurs, et pas les memes puissances meme a taux de frequence comparable
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captaindid
posté 1 Aug 2019, 17:50
Message #4


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Citation (broitman @ 1 Aug 2019, 13:30) *
ce ne sont pas les memes architectures de processeurs, et pas les memes puissances meme a taux de frequence comparable

l'architecture d'un circuit n'a pas tant de liens avec la façon dont on grave les transistors:
TSMC grave avec les mêmes process des Soc ARM, des GPU Nidia et AMD, et une partie des CPU AMD
tous ces circuits ont des architectures complètement différentes.

par contre Intel n'est pas si en retard que ça. par exemple un process 14nm Intel correspond grosso modo à un process 10nm chez la concurrence.
depuis quelques années, les noms des process n'ont plus grand chose à voir avec la largeur des transistors mais sont principalement des appellations marketing.

mais il est vrai qu'Intel a perdu assez rapidement sa formidable avance qu'il avait sur le reste de l'industrie, notamment à l'époque où ils gravaient en 22nm finfet alors que tous les autres arrivaient à peine en 32nm puis 28nm avec des transistors "plats" (non "3D").
Ils semblent avoir beaucoup de mal avec leur process 10nm, notamment pour faire du volume et pour des grosses puces.
des problèmes de "yield"? beaucoup trop de déchets?


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iAPX
posté 1 Aug 2019, 20:52
Message #5


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Citation (captaindid @ 1 Aug 2019, 12:50) *
(...)
Ils semblent avoir beaucoup de mal avec leur process 10nm, notamment pour faire du volume et pour des grosses puces.
des problèmes de "yield"? beaucoup trop de déchets?

Je pense la même chose que toi, mais ils sont dans les temps annoncés l'année dernière, avec des CPU Ice Lake qui semblent extrêmement prometteuses au moins pour ce qui concerne les ordinateurs portables si ce n'est les ultra-portables (MacBook Pro 13" 2 ports Thunderbolt 3, MacBook Air et défunt MacBook).

Le MacBook Air 13" pourrait ainsi passer en quad-core en septembre avec des performances assez impressionnantes par rapport à son volume, incluant les perfs GPU si associé à de la LPDDR4 rapide.
Ça deviendrait alors un ordinateur de milieu-de-gamme laissant de la place à une entrée-de-gamme plus abordable!


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Anozer
posté 2 Aug 2019, 12:20
Message #6


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Citation (Baradal @ 1 Aug 2019, 12:08) *
Comment se fait-il qu’Intel n’arrive pas à ces mêmes finesses de gravure ?


Parce qu'Intel vend des processeurs. Alors que TSMC vend ses services de fabrication.

Quand on évalue un composant électronique, il y a 4 critères primordiaux : performance, consommation, taille, prix. La "finesse de gravure" n'est qu'un moyen d'y parvenir, mais n'est en aucun cas une fin en soi.
Tant qu'Intel parviendra à satisfaire ses clients sur ces 4 critères via d'autres procédés (architecture, technologie, accords commerciaux, etc...), il n'aura pas à s'inquiéter. Exemple similaire, Xilinx sort ses FPGA les plus performants en 16nm et ne semble pas inquiété par les 10nm d'Intel (ex Altera).

Au contraire, TSMC qui ne vend presque que sa finesse de gravure. Ils se sont positionnés sur les segments des processeurs/mémoires et des volumes énormes en s'adressant à Apple, Qualcomm & co. Pourtant la quasi totalité des composants électroniques hors processeurs sont encore en 30nm, éventuellement 20, et n'ont pas forcément besoin de plus fin (NXP, Texas Instrument, Analog Devices...). D'ailleurs à chaque fois qu'on parle des finesses de gravure ici, on évoque TSMC, Intel et Samsung, mais quasiment jamais GF qui est pourtant le n°2... Ni STmicro qui vie (à nouveau) bien sur des marchés très différents. Bref, on a tendance à tout mélanger.


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iAPX
posté 2 Aug 2019, 19:26
Message #7


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Une nouveauté qui va être apprécié par Apple, mais qui va aussi avoir un gros impact c'est l'inclusion du support Thunderbolt 3 (et des multiples protocoles transportés!) au sein de la CPU avec jusqu'à 4 ports suivant la puce.
Il faudra néanmoins une puce séparée pour supporter les ports physiques (un peu dans l'esprit des PHY pour réseau), mais l'essentiel est déjà intégré.

Ce message a été modifié par iAPX - 2 Aug 2019, 19:26.


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Anozer
posté 3 Aug 2019, 10:13
Message #8


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Citation (iAPX @ 2 Aug 2019, 19:26) *
Une nouveauté qui va être apprécié par Apple, mais qui va aussi avoir un gros impact c'est l'inclusion du support Thunderbolt 3 (et des multiples protocoles transportés!) au sein de la CPU avec jusqu'à 4 ports suivant la puce.
Il faudra néanmoins une puce séparée pour supporter les ports physiques (un peu dans l'esprit des PHY pour réseau), mais l'essentiel est déjà intégré.


Ça c'est une très bonne nouvelle pour la miniaturisation. Par contre, ne connaissant pas bien le TB, je trouve ça dommage qu'il reste ce composant externe. Les PHYs USB ont fini par s'intégrer entièrement aux SoC. Et sur les cartes mères il ne reste grossièrement plus que les PHYs ETH. Connais-tu les limitations qui empêchent cette intégration pour le TB ?


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iAPX
posté 3 Aug 2019, 11:39
Message #9


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Citation (Anozer @ 3 Aug 2019, 05:13) *
Citation (iAPX @ 2 Aug 2019, 19:26) *
Une nouveauté qui va être apprécié par Apple, mais qui va aussi avoir un gros impact c'est l'inclusion du support Thunderbolt 3 (et des multiples protocoles transportés!) au sein de la CPU avec jusqu'à 4 ports suivant la puce.
Il faudra néanmoins une puce séparée pour supporter les ports physiques (un peu dans l'esprit des PHY pour réseau), mais l'essentiel est déjà intégré.


Ça c'est une très bonne nouvelle pour la miniaturisation. Par contre, ne connaissant pas bien le TB, je trouve ça dommage qu'il reste ce composant externe. Les PHYs USB ont fini par s'intégrer entièrement aux SoC. Et sur les cartes mères il ne reste grossièrement plus que les PHYs ETH. Connais-tu les limitations qui empêchent cette intégration pour le TB ?

L'USB 3 pas l'USB Type C.

Je vois surtout les échanges de courant importants dans les deux sens, avec les sécurité afférentes.

Ce message a été modifié par iAPX - 3 Aug 2019, 12:15.


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