Les CPU des Mac : de futurs SoC Apple fabriqués par Intel ?, Réactions à la publication du 30/11/2025

[Paul Emploi]

Intel Fab52 avec son process 18A


Une rumeur prétend que Apple pourrait devenir un client des fonderies Intel pour faire fabriquer de futurs SoC Mx pour ses Mac ou Ax pour ses iPhone.
Les fonderies d'Intel sont larguées face à TSMC, Intel lui-même faisant fabriquer ses haut-de-gammes par ce dernier. Ils ne pourraient que fabriquer des générations antérieures pour Apple.


Ça me parait possible, mais pas pour les raisons avancées ici ou là...


La première raison évoquée serait de s'assurer de pouvoir fabriquer des SoC Mx ou Ax en cas de problème entre Taïwan dont TSMC et la Chine. Avec soit la production soit l'expédition de SoC affectées.
Si ça arrivait, je peux vous promettre que les fonderies d'Intel ne servirait pas à fabriquer des SoC pour Apple mais évidemment des processeurs pour le DoD et tous les secteurs stratégiques aux USA.


En fait c'est justement car les USA ont besoin de garder une capacité souveraine de fabrication de puces (CPU, GPU, RAM, SoC, etc.) que les fonderies Intel doivent exister, comme seconde-source pour la fabrication de puces n'ayant pas besoin des derniers process.
Sauf que tant que ça n'arrive pas, il faut les faire tourner et les rentabiliser!


L'Administration Américaine actuelle voudrait que Apple fasse de l'assemblage final aux USA de ses produits comme les Mac ou les iPhone. C'est difficilement possible rapidement.
En revanche Intel a besoin de clients pour ses fonderies, qui sont énormément subventionnées mais ça ne suffit pas.
Je pense que la négociation a tourné autour de l'idée de produire d'anciens SoC Apple chez Intel, en échange d'abandonner l'idée de réaliser les assemblages finaux aux USA.


Mais il faut bien avoir en tête que Intel ne sera pas capable de produire des M5 avant au moins un ou deux ans, et qu'ils ne pourront viser que des M3 voire M2 dans le court terme. Ou similaire coté iPhone.
Contrairement à ce que j'ai lu ailleurs, un M4 nécessite le même exact process de fabrication qu'un M4 Max. Ou sinon on obtient un produit consommant bien plus, plus lent, ou les deux!


En ce moment, profitez du Black Friday : soutenez MacBidouille et partagez vos trouvailles


Lien vers le billet original

[Paul Emploi]

L'idée est intéressante et certains facteurs techniques pourraient le permettre, sauf que...

Un MacBook économique génèrera très peu de marge (en valeur), le moindre cent y sera chassé très énergiquement.
Intel n'est pas connu pour être compétitif en terme de prix de production, surtout que ce qui pour TSMC est un ancien process, encore en ligne et amorti, sera pour Intel son meilleur process, non seulement non amorti, mais pire même pas rodé donc avec beaucoup de pertes...

Samsung est bien plus crédible aujourd'hui du point-de-vue fonderie que Intel.
Par exemple, nVidia fait fabriquer de la HBM3 chez Samsung pour sa génération Blackwell, pas chez Intel...

Très franchement, Apple ne pourrait décemment confier comme production à Intel que les puces pour ses AppleTV !!!

[Benzebut]

Très franchement, Apple ne pourrait décemment confier comme production à Intel que les puces pour ses AppleTV !!!

Ou toutes les autres puces désormais utilisées dans son écosystème. Comme pour les réseaux radio U1, les modems C1, la connectivité N1, etc...
Celles pour les SoC Apple Ax ou Mx étant pour l'instant compliquéee à produire dans les délais et coûts requis pour les fonderies Intel.

[Paul Emploi]

Très franchement, Apple ne pourrait décemment confier comme production à Intel que les puces pour ses AppleTV !!!

Ou toutes les autres puces désormais utilisées dans son écosystème. Comme pour les réseaux radio U1, les modems C1, la connectivité N1, etc...
Celles pour les SoC Apple Ax ou Mx étant pour l'instant compliquéee à produire dans les délais et coûts requis pour les fonderies Intel.

Non ça n'est pas une affaire de taille de la puce, ou de nombre de transistors, mais une affaire de consommation par commutation et de vitesse de commutation. Deux caractéristiques intimement liées au process de gravure.
Beaucoup de gens pensent que des puces plus petites, comme le M4 face au M4 Max, pourraient être produites avec des process moins avancés, et il n'en est rien, sauf à changer les caractéristiques (consommation et/ou performance) du produit final en sus de sa surface!

Je n'ai pas d'avis sur U1, très peu utilisée, mais pour ce qui concerne C1 et N1 qui demandent d'être le plus économe en énergie possible, elles semblent gravées en N3P TSMC pour cette raison. Une gravure sans équivalent chez Intel aujourd'hui.