On continue avec les portables qui ont pris l'eau, Réactions à la publication du 11/02/2011

[Lionel]

Nous continuons à faire notre expérience des dégâts provoqués sur des machines ayant eu droit à une projection de liquide. Voici donc quelques nouvelles choses que nous avons découvertes à ce sujet, concernant la variabilité des dégâts.

1. Pour commencer, et comme vous deviez vous en douter, plus le liquide est sucré et plus il sera difficile de nettoyer la carte mère, surtout aux points où les court circuits ont eu lieu et où l'on a droit à du caramel, mais ce n'est pas le plus important.
   
2. Bien entendu, plus la quantité de liquide est importante, et plus il sera aussi difficile de récupérer la machine. Mais là encore ce n'est pas la chose capitale.

La chose la plus importante, selon nos évaluations, est l'endroit où tombe le liquide en premier, là où il provoquera le premier court circuit. Pour illustrer nos propos, voici une photo.

1. 
   Il s'agit de la carte mère d'un Macbook Pro 15" très récent, posée dans le dessous de la machine, telle qu'elle est placée lorsque la machine est en fonction sur une table. La puce la plus proche de la grille d'aération est le processeur. Si le liquide rentre par là, ce qui est pour nous le pire des cas, il mettra les pins de ce dernier en court circuit. Nous n'avons pas encore réussi à faire revivre une carte mère dans ce cas. Nous présumons que la très forte intensité de courant arrivant à ce CPU a été transmise à d'autres pins et l'a brûlé. De toute façon, il est impossible de faire une inspection visuelle dessous cette puce.
   
2. Autre endroit critique, ici en bas à droite, l'arrivée du courant depuis le chargeur. Nous avons eu plusieurs machines où le liquide a immédiatement fait brûler les composants (il arrive du 16v).
   
   Sur le reste de la carte mère, les dégâts semblent presque toujours moins importants.

Nous continuerons avant de toutes les reprendre ensemble de vous informer de nos avancées dans le domaine de la récupération
Par Lionel

[fedorinux]

Petit avis pour Lionel :

J'ai travaillé il y a quelques temps de cela sur des produits électroniques pour un usage dans des mines (de fer entre autres). J'avais de gros problèmes de fiabilité, surtout que malgré des indices de protection élevés (IP67), j'avais toujours un peu de poussière qui rentrait.
La solution pour moi était un nettoyage dans un bain à ultrasons (une quinzaine de minutes), puis séchage à l'air comprimé. Ce nettoyage était plus qu'efficace et parvenait à retirer les poussières coincées sous les connecteurs CMS. Donc je pense que les puces soudées en BGA, inaccessibles pour une brosse, sont nettoyables. En revanche, les ultrasons sont destructeurs pour certains composants MEMS (accéléromètre par exemple, c'est précisé dans les datasheets) mais je pense que la carte mère en est dépourvue.