TSMC va commencer à construire une usine destinée à la production en 3nm, Réactions à la publication du 29/09/2017

[Lionel]

Jamais, il y a quelques années en arrière nous n'aurions pensé qu'Intel pourrait perdre sa considérable avance en terme de finesse de gravure de puces face à ses concurrents, TSMC en tête.
Depuis, Intel a beau défendre sa gravure en 14nm et considérer qu'elle est aussi efficace que le 10nm de la concurrence, les faits parlent d'eux-mêmes, au moins indirectement. Ainsi, Intel a décidé de ne plus communiquer sur la taille des die de ses processeurs ou leur densité. Ces informations qui étaient fièrement annoncées sont maintenant de l'ordre du secret industriel.

Pour en revenir à la brève, TSMC continue à progresser sur les gravures en dessous des 10nm. L'an prochain on devrait arriver à 7nm et la société a annoncé qu'elle allait commencer à ériger une usine dans laquelle seront produites à terme des puces gravées en 3nm.

Elle sera construite à Taïwan après que la société a hésité à le faire aux Etats-Unis, craignant de lourdes taxes d'importation qui pourraient frapper certains produits. Mais en fin de compte TSMC restera fidèle à son pays.

3nm sera peut-être l'ultime finesse de gravure pour les puces. Pour continuer à progresser on commence à songer à des empilements en trois dimensions de transistors, à l'image de ce qui se passe déjà pour la mémoire Flash NAND.

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[raoulito]

3nm ...
ca laisse rêveur.
Sérieux, tu imagines pas le 1nm ? Nan parce que là je n'oserai plus m'avancer (hallucinant aussi pour intel, ils travaillent sur quoi en fait ? Parce que leur cœur de métier semble etre à la ramasse)

[marc_os]

Un article de 2012 : https://www.nextinpact.com/archive/70867-in...e-7-nm-5-nm.htm

Intel évoque l'arrivée du 7 nm et du 5 nm
...
on [Intel] devrait ensuite passer au 7 nm puis au 5 nm d'ici 2017 et 2019

Comme quoi...

[valery.jm]

Si la pomme attend le 3nm pour le Mac Pro, on n'est pas prêt dans voir l'esquisse ... : Longue vie à mon camion de 2008 ...

déjà remplacé : bloc Alim. - carte vidéo - DD par SSD - Ram d'origine, Alim. écran 23P. Pourvu que la carte mère tienne !

Ce message a été modifié par valery.jm - 29 Sep 2017, 19:22.

[Fafnir]

...Jamais, il y a quelques années en arrière nous n'aurions pensé qu'Intel pourrait perdre sa considérable avance en terme de finesse de Elle sera construite à Taïwan après que la société ait hésité à le faire aux Etats-Unis, craignant de lourdes taxes d'importation qui pourraient frapper certains produits. Mais en fin de compte TSMC restera fidèle à son pays.

Les Etats-Unis sont très brutaux quand ils considèrent qu'il y a subvention à l'exportation sur leur marché mais ils ne peuvent pas montrer trop de protectionisme dans un domaine où ils sont largement bénéficiaire.

[DonaldKwak]

Ces histoires de finesse de gravure me surprennent toujours. Tout d’abord, parce que je ne comprends pas pourquoi les gens sont contents d’avoir un processeur gravé en 10nm plutôt qu’en 14nm. Qu’est-ce que cela change pour eux ? On sous-entend que plus c;est fin, plus c’est efficace, mais la finesse est-elle le seul moyen d’avoir de l’efficacité ?

Maintenant, une chose qui me surprend, c’est la différence qui semble exister entre Intel et les autres. Intel a quand même encore de bons processeurs qui sont très performants. Pourtant, des processeurs moins performants semblent gravés plus finement, ce qui me surprend car ils peuvent placer plus de matos sur la puce.

J’ai donc deux questions :
- Si on veut augmenter la performance, est-ce que cela passe forcément par des gravures plus fines ?
- Est-ce que cela a du sens de comparer des finesses de gravure de processeurs x86 et de processeurs ARM par exemple ?

[malloc]

Pour en revenir à la brève, TSMC continue à progresser sur les gravures en dessous des 10nm. L'an prochain on devrait arriver à 7nm et la société a annoncé qu'elle allait commencer à ériger une usine dans laquelle seront produites à terme des puces gravées en 3nm.

Voui voui voui... Ca fait combien d'années qu'ils annoncent le 7nm pour l'an prochain?

Sachant qu'à ce jour le Deep UV 7nm d'ASML ne marche toujours pas avec des taux de service raisonnables, je vois pas avec quoi ils vont lancer leur mass prod l'année prochaine!

Ce message a été modifié par malloc - 30 Sep 2017, 08:16.

[Macintox]

Ces histoires de finesse de gravure me surprennent toujours. Tout d’abord, parce que je ne comprends pas pourquoi les gens sont contents d’avoir un processeur gravé en 10nm plutôt qu’en 14nm. Qu’est-ce que cela change pour eux ? On sous-entend que plus c;est fin, plus c’est efficace, mais la finesse est-elle le seul moyen d’avoir de l’efficacité ?

Beaucoup de ceux que nous verrons arborer fièrement un iphone X s'en serviront majoritairement pour envoyer des messages et selfies par whatspapp, mais ils se jetteront sur le XI dés sa sortie pour profiter de la "géniaaale" gravure en 7nm largement relayée dans la presse comme une avancée décisive.

[yponomeute]

3nm sera peut-être l'ultime finesse de gravure pour les puces.

Et 1nm c'est l'objectif de J. Ive pour l'épaisseur du macbook

[DefKing]

Et l'usine ? Un studio de 12 m2 suffira pour inonder le monde de ces productions.

[Ginuwine]

Si la pomme attend le 3nm pour le Mac Pro, on n'est pas prêt dans voir l'esquisse ... : Longue vie à mon camion de 2008 ...

déjà remplacé : bloc Alim. - carte vidéo - DD par SSD - Ram d'origine, Alim. écran 23P. Pourvu que la carte mère tienne !

Achète toi un macpro cilyndre d'occaz. Je suis passé des derniers camion au nouveau macpro en 2013. Bientôt 5 ans déjà ... c'est juste le jour et la nuit entre ces deux générations de macpro.
Je l'ai amorti en 3 mois...je sais même pas si je vais changer tout de suite à la sortie du prochain. Une vraie réussite ce macpro 2013 !

[Anozer]

Ces histoires de finesse de gravure me surprennent toujours. Tout d’abord, parce que je ne comprends pas pourquoi les gens sont contents d’avoir un processeur gravé en 10nm plutôt qu’en 14nm. Qu’est-ce que cela change pour eux ? On sous-entend que plus c;est fin, plus c’est efficace, mais la finesse est-elle le seul moyen d’avoir de l’efficacité ?

Maintenant, une chose qui me surprend, c’est la différence qui semble exister entre Intel et les autres. Intel a quand même encore de bons processeurs qui sont très performants. Pourtant, des processeurs moins performants semblent gravés plus finement, ce qui me surprend car ils peuvent placer plus de matos sur la puce.

J’ai donc deux questions :
- Si on veut augmenter la performance, est-ce que cela passe forcément par des gravures plus fines ?
- Est-ce que cela a du sens de comparer des finesses de gravure de processeurs x86 et de processeurs ARM par exemple ?

La finesse de gravure permet, entre autre, de baisser la consommation et la taille des puces. C'est à dire les deux enjeux MAJEURS de la microélectronique.
En ce qui concerne la taille, c'est surtout vrai pour l'embarqué (Smartphone, tablette, etc). Mais bien moins important dans le marché du PC/serveur.
Pour la consommation, c'est aussi une nécessite pour l'embarqué. Cependant, quand on a pas de contrainte de conso, avec une puce plus "efficace", on peut se permettre d'aller plus vite que la génération précédente pour une même conso.

Ensuite, TSMC est un fondeur. Son business c'est de fabriquer les puces conçues par d'autres comme Apple. Pour se démarquer de la concurrence, leur investissement principale se fait donc sur le process de fabrication. Car c'est leur plus-value.
A cotée de ça, Intel est une société qui conçoit ses propres puces. Leur plus-value est donc sur la puce elle même et l'ensemble de ses caractéristiques. Leur investissement est donc en grande partie dans la R&D. Or il s'avère qu'Intel est aussi une des dernières une société qui dispose de ses propres usines de fabrication de puce. Et qu'elles étaient parmi les meilleures au monde. Mais quasi-exclusivement réservées à leur propre produits. Ils ont donc investi énormément dedans en plus de la R&D.

Autrement dit, TSMC n'est pas (tout à fait) un concurrent d'Intel. Au contraire de Qualcomm et AMD, qui eux, ne disposent pas d'usines.

Tout ce que je dit là est à nuancer. Ce sont des tendances. Pas des positions marquées. Mais tout ça pour dire qu'Intel n'a non seulement pas exactement les mêmes intérêts technologiques que d'autres, mais surtout pas la même organisation ni le même business que ses concurrents.

Ils sont tous trop différents pour les comparer en quelques lignes... c'est beaucoup plus compliqué que cela.

[Hebus]

L'A11 c'est plus de 4 milliard de transistors si j'ai bien compris... la gravure plus fine c'est plus de fonctions sur une surface équivalente...

Donc 6 cœurs cpu
3 cœurs Gpu
Un ISP qui contient les deux cœurs du TPU

Je dirais que Apple en l'occurrence sur le X vends des nouvelles fonctions utilisateurs : la reconnaissance faciale, le traitement en temps réel des vidéo et des photos, et de l'AR performant.

Apple fait son show en indiquant son avance en terme de processeurs pour l'ultra mobilité mais au service des fonctions offertes.

Apple est une entreprise de design produits avant tout.

Ce message a été modifié par Hebus - 30 Sep 2017, 19:29.

[DonaldKwak]

La finesse de gravure permet, entre autre, de baisser la consommation et la taille des puces. C'est à dire les deux enjeux MAJEURS de la microélectronique.
En ce qui concerne la taille, c'est surtout vrai pour l'embarqué (Smartphone, tablette, etc). Mais bien moins important dans le marché du PC/serveur.
Pour la consommation, c'est aussi une nécessite pour l'embarqué. Cependant, quand on a pas de contrainte de conso, avec une puce plus "efficace", on peut se permettre d'aller plus vite que la génération précédente pour une même conso.

...

Merci de ton message détaillé.

Une question que je me pose souvent : Supposons qu'Intel donne le schéma d'un Xeon Skylake (aujourd'hui gravé en 14nm) à TSMC qui semble-t-il est en mesure de graver des puces ARM en 10nm. Est-ce qu'ils pourront produire une telle puce en 10nm ? Dans les technologies, il y a toujours des compromis à faire et je me demande parfois si pour pouvoir être gravés plus fins, certains créateurs de puces ne sont pas poussés à faire des schémas plus simples et donc des puces moins performantes d'une point de vue calcul. Bref, quand on voit qu'Intel grave seulement en 14nm alors que d'autres gravent déjà en 10nm, est-ce parce qu'ils sont en retard sur la gravure ou est-ce aussi parce que les puces qu'ils créent sont plus difficiles à graver en 10nm car elles ont des instructions plus complexes (AVX512 ou je ne sais quoi).

Ce message a été modifié par DonaldKwak - 30 Sep 2017, 19:26.

[Anozer]

Une question que je me pose souvent : Supposons qu'Intel donne le schéma d'un Xeon Skylake (aujourd'hui gravé en 14nm) à TSMC qui semble-t-il est en mesure de graver des puces ARM en 10nm. Est-ce qu'ils pourront produire une telle puce en 10nm ? Dans les technologies, il y a toujours des compromis à faire et je me demande parfois si pour pouvoir être gravés plus fins, certains créateurs de puces ne sont pas poussés à faire des schémas plus simples et donc des puces moins performantes d'une point de vue calcul. Bref, quand on voit qu'Intel grave seulement en 14nm alors que d'autres gravent déjà en 10nm, est-ce parce qu'ils sont en retard sur la gravure ou est-ce aussi parce que les puces qu'ils créent sont plus difficiles à graver en 10nm car elles ont des instructions plus complexes (AVX512 ou je ne sais quoi).

Désolé, je ne suis pas assez compétent pour te répondre clairement. Si un expert en microélectronique passe par là...
Déjà, la notion même de finesse de gravure est critiquée car chaque fondeur a sa propre définition.

Une chose est certaine. La conception d'un composant électronique est intrinsèquement liée à son process de fabrication. C'est à dire que si Intel choisi d'abandonner ses propres usines au profit d'un fondeur externe, les concepteurs devront s'adapter à de nouvelles contraintes. Mais je serais bien incapable de les quantifier.

Cependant, ce que je peux te dire c'est que ça va dépendre du coût de fabrication. Car faire fabriquer un composant coute énormément et n'est envisageable qu'en cas de grande série. Les fondeurs ont donc plusieurs méthodes pour s'adresser aux "petits" comme un grands. Ils peuvent notamment proposer un catalogue de fonctions élémentaires. Autrement dit, les concepteurs vont utiliser une bibliothèque (un peu comme dans le monde du logiciel) pour réaliser leur circuit. Ce qui réduira grandement le coût de fab. Mais cela restreint forcément les possibilités et donc empêche l'optimisation que nécessite un processeur dernier cru. C'est donc plutôt orienté pour des besoins très spécifiques. Et c'est par exemple ce que propose le fondeur Français STMicroelectronics.

Ça parait évident mais plus on paye cher et plus on peut se permettre d'exiger ce qu'on veut au fondeur. Et donc d'optimiser sa conception.

Ce message a été modifié par Anozer - 1 Oct 2017, 13:53.

[DonaldKwak]

Une chose est certaine. La conception d'un composant électronique est intrinsèquement liée à son process de fabrication. C'est à dire que si Intel choisi d'abandonner ses propres usines au profit d'un fondeur externe, les concepteurs devront s'adapter à de nouvelles contraintes. Mais je serais bien incapable de les quantifier.

Merci pour tes explications.