Intel commence à construire sa première usine capable de graver des galettes de 450mm, Réactions à la publication du 07/08/2013

[Lionel]

A de très nombreuses reprises ces derniers mois, nous vous avions parlé de la société ASLM, dans laquelle la plupart des fabricants de puces ont investi énormément d'argent pour avoir accès à ses futures technologies permettant d'utiliser des galettes de silicium de 450mm contre 300mm actuels.
Les enjeux sont énormes pour ces fondeurs de puces, sachant que le passage de 300 à 450mm permet de graver sur chaque galette 2,25 fois plus de produits à chaque passage et donc de faire exploser la productivité des usines, ce qui permet ensuite de gagner grandement en rentabilité.
Intel a annoncé avoir démarré la mise en chantier de sa première usine qui sera destinée à cette gravure sur des supports de 450mm. Elle ne devrait commencer sa production qu'en 2015 mais alors le coût unitaire de chaque puce baissera énormément. Intel va investir la somme de 2 milliards de dollars dans cette usine et elle servira à valider tous les nouveaux procédés de fabrication qu'il faudra mettre en place pour passer au 450mm.
Les défis sont énormes mais il sera indispensable de les relever au plus vite pour faire face aux nouveaux défis commerciaux auxquels le fondeur est confronté, en particulier la montée en puissance des autres fabricants de puce,s à commencer par Samsung et TSMC.
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[ThaalRasha]

gravure en 450mm

Tel que c'est rédiger, cela semble ambiguë ici car, si j'ai bien compris, la taille de la galette et la finesse de gravure (qui elle tend a s'affiner au contraire) sont 2 choses différentes.

[r@net54]

gravure en 450mm

Tel que c'est rédiger, cela semble ambiguë ici car, si j'ai bien compris, la taille de la galette et la finesse de gravure (qui elle tend a s'affiner au contraire) sont 2 choses différentes.

Et de fait ca n'a rien a voir.
La on parle d'une usine qui serait capable de produire de manière fiable des wafer d'un diamètre de 45 cm alors que la norme actuelle est de 30cm. Le wafer c'est le support sur lequel on grave puis découpe les processeurs.

Bon il y a bien une relation avec la finesse de gravure, car si on grave le processeur a moins de 22nm c'est aussi pour gagner en épaisseur dans les appareils portables, donc la difficulté est de produire des wafer de diametre plus important mais aussi plus fin, et cela sans qu'ils se brisent lors des diverses manipulations et sans impuretés...

Le gros enjeu dont est suspecté Intel c'est de baser sa production de processeurs sur des wafer de 400mm afin de ne sortir plus que des SOC complets plutot que des "simples" processeurs.
On voit cette tendance avec l'intégration systématique de plus en plus d'unités différentes dans les derniers processeurs, a commencer par les unites graphiques...
Dans cette perspective Intel produirait alors plus que des "processeurs" intégrant de plus en plus d'elements qui se trouvaient sur la carte mère de l'ordinateur, jusqu'a faire quasiment l'équivalent de la CM sur une puce, et donc de faire monter le prix de ses puces...

[(The)Space]

400mm

Pas 450 ?

[Guest_dtb06_*]

Le truc qui me fait un peu peur quand même c'est que j'ai l'impression qu'ils ne sont plus que deux fondeurs au monde avec TSMC avec cette avancée technologique (et les fonds derrière pour les machines).
Et passer à une taille supérieure demande quand même des investissement en travail très importants.

[Mountyx]

D'un il ne faut pas confondre le wafer, la finesse de gravure et la taille du die qui sont trois choses différents.
Le wafer = c'est la galette qui quand sa taille est agrandi, augmente par la même occasion le nombre de processeur gravé dessus.
La finesse de gravure = ex: 22 nm, c'est l'écartement entre chaque composant qui indique le nombre possible pour mettre des transistors
la taille du die = la taille finale du processeurs. ex : 180mm

Sachant qu'intel veut intégrer la plus part des puces intégré dans les cartes mères en plus des chipset graphiques....
Donc le prix des Processeurs Intel ne baissera jamais car en situation de monopoles baisser les prix serait leurs mort assuré.

[elub88]

Mounty, il y aura des compagnies comme ARM pour les empêcher de s'arrêter en route

[Mountyx]

mais je l'espère car la situation d'AMD n'est pas l'une des plus avantageuses contre Intel et le fait qu'ARM monte en puissance est une bonne chose

[r@net54]

mais je l'espère car la situation d'AMD n'est pas l'une des plus avantageuses contre Intel et le fait qu'ARM monte en puissance est une bonne chose

C'est meme le contraire, la situation d'AMD beneficie a 100% a Intel:
-pas de concurent réel
-un concurrent théorique suffisant légalement qui evite a INTEL d'etre demembre suite a une nouvelle condamnation anti-trust

la monte en puissance d'ARM est surtout bonne au niveau de l'amélioration du ratio puissance/watts qui pousse toute l'industrie a realiser des composants qui consomment toujours moins. Il n'y a qu'a voir les progres de geant qu'a fait Intel en une génération alors que c'etait le cadet de ses soucis auparavant, trop occupe a compter les Mhz ou les core...

@(The)Space
Oui 450mm, erreur de frappe.