L'iMac Pro pourrait embarquer des Xeon Purley, Réactions à la publication du 23/06/2017

[Lionel]

Pike’s Universum a découvert de nouvelles choses dans les dernières bêta d'OS X concernant le futur iMac Pro.
Pour commencer, la machine devrait inaugurer de nouvelles enclaves sécurisées. On connaît déjà ces enclaves avec les portables depuis la fin 2016. Elle sert à gérer de manière autonome et sécurisée le TouchID sans réel accès processeur à ces fonctions.
De nouvelles APIs font leur apparition:

AppleSecureBootPolicy
ApECID
ApChipID
ApBoardID
ApSecurityDomain
ApProductionStatus
ApSecurityMode


On aura donc forcément un système proche du TouchID sur ces machines.

Pour les processeurs, ce seront des Xeon Skylake-EX et Skylake-EP, la prochaine génération. Plus surprenant, Apple devrait utiliser des puces dotées d'un connecteur LGA3647 et pas LGA2066. Les processeurs seront donc des puces destinées au départ à des serveurs et pas des ordinateurs de bureau.
A notre avis, c'est parce qu'Intel compte sortir les premiers Xeon Skylake uniquement sur ce type de connecteurs.

Après tout, on ne sait pas encore grand chose de ces iMac très particuliers et tout reste à découvrir, en particulier la manière dont Apple va gérer le refroidissement de composants très gourmands en énergie.

Lien vers le billet original

[jeannot]

Ces xeons là seront surement plus chers au détail que des cores i7/i9 de même puissance ?
Ceci expliquerait le prix élevé de la machine.

[velvia]

Le LGA3647, c'est le très gros socket utilisé pour les Xeon Phi Knight Landing. Il permet d'avoir de la mémoire avec 6 channel et donc d'avoir une bande passante mémoire de l'ordre de 100 Go/s entre la RAM et le CPU.



Pour info, actuellement :
- Les portables sont en dual-channel et donnent environ 22 Gb/s
- Une station de travail Xeon récente est en quad-channel. Avec un seul processeur, on a donc du 65 Gb/s et avec 2 processeurs, 130 Gb/s
- Le Xeon Phi Knight Landing et les futurs Xeons Skylake sont en hexa-channel. Cela permet d'avoir a peu près 100 Gb/s avec un seul processeur. À noter au passage que le Xeon Phi Knight Landing embarque 16 Gb de RAM sur le socket et que cette mémoire a une bande passante de l'ordre de 400 Gb/s.

Les meilleurs cartes graphiques actuelles ont quand à elles une bande passante de l'ordre de 30 Gb/s avec la RAM du système (limité par le PCI), et de 700 Gb/s avec la RAM qu'elles embarquent.

Après, il faut savoir si cela vous est utile d'avoir tant de bande passante. Car de nombreux algorithmes sont limités non pas par la bande passante mémoire mais par la latence de cette dernière. C'est d'ailleurs pourquoi il reste de nombreux algos qui passent mieux sur un Dual-Xeon que sur un Xeon Phi.

Aller fourrer un Xeon dans un iMac, même pro, perso je trouve cela assez débile. Les Xeons, c'est comme les témoins de Jehovah. Si ils n'arrivent pas par 2, ce sont de "faux". Un core i9 Skylake me semblerait très bien.

Ce message a été modifié par velvia - 23 Jun 2017, 08:19.

[dandu]

Pour les processeurs, ce seront des Xeon Skylake-EX et Skylake-EP, la prochaine génération. Plus surprenant, Apple devrait utiliser des puces dotées d'un connecteur LGA3647 et pas LGA2066. Les processeurs seront donc des puces destinées au départ à des serveurs et pas des ordinateurs de bureau.
A notre avis, c'est parce qu'Intel compte sortir les premiers Xeon Skylake uniquement sur ce type de connecteurs.

Après tout, on ne sait pas encore grand chose de ces iMac très particuliers et tout reste à découvrir, en particulier la manière dont Apple va gérer le refroidissement de composants très gourmands en énergie.

Lien vers le billet original

Ben non. Les Skylake E c'est sorti en grand public.

C'est surtout qu'Intel segmente ses sockets (LG 2066 en "grand public", LGA3647 en "pro") et que l'iMac Pro utilise deux trucs réservés aux Pro. D'abord la mémoire ECC (pas gérée sur les Core i7/i9) mais surtout un grand nombre de cores. A l'origine (et je suppose lors du développement de l'iMac Pro), les puces Core i7/i9 devaient pas dépasser 12 cores, donc là aussi Xeon obligatoire (et donc le second socket). AMD et son ThreadRipper ont changé la donne, mais c'est arrivé très tard à cause du marketing : les Core i9 18 cores, ça devait pas exister jusqu'il y a encore quelques mois.

[sebecam2000]

En espérant que l'AppleSecureBootPolicy ne viendra pas trop perturber Clover pour les hackintoshs, je n'ai pas trouvé plus d'infos ailleurs...

[velvia]

Ben non. Les Skylake E c'est sorti en grand public.

Les Skylake E n'existent pas. Ils ont été renommés Skylake X.

Lionel a bien raison, les "vrais" Xeon Skylake (E5 et au dessus, bref ceux faits pour être mis en dual socket bien qu'on puisse les mettre aussi seuls) ne sont toujours pas sorti. Ils ne sortiront qu'en fin d'année et je ne serais pas surpris qu'ils ne sortent *que* sur socket LGA3647 afin de bénéficier de l'hexa-channel.
Il y a bien sur des "faux" Xeon Skylake (E3) qui existent déjà. Mais ceux là ne permettent pas d'être mis en dual socket. Ils n'ont surtout rien à voir en terme d'architecture avec les "vrais" Xeon Skylake: pas d'hexa-channel, pas de cache L2 de 1Mo, pas d'AVX512. Bref rien à voir.

Cela fait plus d'un an que je le dit: les vrais Xeon Skylake apportent un changement radical aux processeurs Intel. C'est le plus gros changement depuis plus de 10 ans. Mais les dénominations Intel sont justes illisibles. Par exemple les core i7 Skylake n'apportent pas grand chose par rapport à leur prédécesseurs.

Ce message a été modifié par velvia - 23 Jun 2017, 09:35.

[SartMatt]

Le LGA3647, c'est le très gros socket utilisé pour les Xeon Phi Knight Landing. Il permet d'avoir de la mémoire avec 6 channel et donc d'avoir une bande passante mémoire de l'ordre de 100 Go/s entre la RAM et le CPU.

Mais tel que ça a été présenté par Apple pour l'instant, faudra pas compter sur les 6 canaux... Les rendus de l'intérieur sur le site d'Apple n'ont que 4 barrettes de RAM et les quantités de mémoire annoncées correspondent à 4 barrettes (pour faire 32/64/128 Go avec 6 barrettes, faut faire des canaux avec des quantités de RAM différentes, ce qui n'est pas optimal...).

C'est surtout qu'Intel segmente ses sockets (LG 2066 en "grand public", LGA3647 en "pro") et que l'iMac Pro utilise deux trucs réservés aux Pro. D'abord la mémoire ECC (pas gérée sur les Core i7/i9) mais surtout un grand nombre de cores.

Pour l'ECC, jusqu'à présent Intel a toujours sortir sur son socket "enthousiast" des Xeon équivalents aux Core i7, avec des prix identiques ou presque et l'ECC en prime.

Par exemple, sur la gamme actuelle en socket 2011v3, on a deux modèles identiques, et juste le haut de gamme qui diverge, avec plus de fréquence en Xeon et plus de cœurs en Core i7 :
* Xeon 8c 3.4 GHz à 1723$ vs Core i7-6950X 10c 3 GHz à 1723$
* Xeon 8c 3.2 GHz à 1113$ vs Core i7-6800K 8c 3.2 GHz à 1089$
* Xeon 6c 3.6 GHz à 617$ vs Core i7-6800K 6c 3.6 GHz à 617$

Tu es sûr qu'ils ne vont pas faire de même avec le socket 2066 ? Et même s'ils n'en font pas officiellement, je ne serai pas surpris qu'Apple négocie des Core i9 avec ECC activé et badgés Xeon... La puce étant strictement la même, ce n'est pas bien compliqué à réaliser.

Après, effectivement, la décision tardive d'Intel de sortir des 18 cœurs en 2066 peut avoir poussé Apple vers le 3647... si elle avait voulu dès le départ sortir un iMac à 18 cœurs. Mais on peut aussi imaginer ça dans l'autre sans, avec un Apple qui aurait prévu initialement de sortir un iMac en socket 2066 avec des CPU à 8, 10 et 12 cœurs, puis qui aurait décidé de proposer du 18 cœurs une fois qu'Intel lui a indiqué élargir sa gamme 2066 jusqu'à 18 cœurs...


EDIT : en fait, c'est même sûr qu'il va bien y avoir des Xeon sur socket 2066, des cartes mères ont été présentées au Computex en début de mois : https://www.nextinpact.com/news/104425-ga-c...xeon-dintel.htm

Donc on peut légitimement s'attendre à des Xeon 18 cœurs sur socket 2066, pour correspondre à la gamme Core i9.

Ce message a été modifié par SartMatt - 23 Jun 2017, 09:48.

[velvia]

Mais tel que ça a été présenté par Apple pour l'instant, faudra pas compter sur les 6 canaux... Les rendus de l'intérieur sur le site d'Apple n'ont que 4 barrettes de RAM et les quantités de mémoire annoncées correspondent à 4 barrettes (pour faire 32/64/128 Go avec 6 barrettes, faut faire des canaux avec des quantités de RAM différentes, ce qui n'est pas optimal...).

On verra ce que fait Apple. Mais si ils mettent un LGA3647 sans hexa-channel, là cela devient profondément absurde. La question qui se pose, c'est pourquoi ils veulent à tout prix mettre un Xeon E5 dans leur iMac Pro alors qu'un core i9 conviendrait parfaitement.

Tu es sûr qu'ils ne vont pas faire de même avec le socket 2066 ? Et même s'ils n'en font pas officiellement, je ne serai pas surpris qu'Apple négocie des Core i9 avec ECC activé et badgés Xeon... La puce étant strictement la même, ce n'est pas bien compliqué à réaliser.

Ils n'ont qu'à leur vendre un core i9 en écrivant dessus Xeon si cela excite Apple et ses clients. Quant à faire un processeur "spécial Apple", je doute qu'Apple soit assez gros pour cela. Ils ne sont ni Amazon, ni Google.

Ce message a été modifié par velvia - 23 Jun 2017, 09:56.

[SartMatt]

Tu es sûr qu'ils ne vont pas faire de même avec le socket 2066 ? Et même s'ils n'en font pas officiellement, je ne serai pas surpris qu'Apple négocie des Core i9 avec ECC activé et badgés Xeon... La puce étant strictement la même, ce n'est pas bien compliqué à réaliser.

Ils n'ont qu'à leur vendre un core i9 en écrivant dessus Xeon si cela excite Apple et ses clients. Quant à faire un processeur "spécial Apple", je doute qu'Apple soit assez gros pour cela. Ils ne sont ni Amazon, ni Google.

Juste activer l'ECC, ça n'est vraiment pas compliqué...

Tant que la puce est identique et qu'il ne s'agit que de légères modifications de configuration ou de packaging (c'est le cas pour l'ECC), je ne pense pas qu'il y ait besoin de volumes monstrueux pour pouvoir répondre à ce type de demandes.

Et Intel a déjà fait par le passé des modèles spécifiques à Apple, par exemple la série des Core 2 Duo E8x35, qui sont en gros des modèles desktop avec un packaging mobile, utilisés dans certains iMac.

Ce message a été modifié par SartMatt - 23 Jun 2017, 09:59.

[iSpeed]

Mais tel que ça a été présenté par Apple pour l'instant, faudra pas compter sur les 6 canaux... Les rendus de l'intérieur sur le site d'Apple n'ont que 4 barrettes de RAM et les quantités de mémoire annoncées correspondent à 4 barrettes (pour faire 32/64/128 Go avec 6 barrettes, faut faire des canaux avec des quantités de RAM différentes, ce qui n'est pas optimal...).

On verra ce que fait Apple. Mais si ils mettent un LGA3647 sans hexa-channel, là cela devient profondément absurde. La question qui se pose, c'est pourquoi ils veulent à tout prix mettre un Xeon E5 dans leur iMac Pro alors qu'un core i9 conviendrait parfaitement.

Tu es sûr qu'ils ne vont pas faire de même avec le socket 2066 ? Et même s'ils n'en font pas officiellement, je ne serai pas surpris qu'Apple négocie des Core i9 avec ECC activé et badgés Xeon... La puce étant strictement la même, ce n'est pas bien compliqué à réaliser.

Ils n'ont qu'à leur vendre un core i9 en écrivant dessus Xeon si cela excite Apple et ses clients. Quant à faire un processeur "spécial Apple", je doute qu'Apple soit assez gros pour cela. Ils ne sont ni Amazon, ni Google.

Tu devrais leur envoyer un Mel tu sais tout toi.

[velvia]

Tant que la puce est identique et qu'il ne s'agit que de légères modifications de configuration ou de packaging (c'est le cas pour l'ECC), je ne pense pas qu'il y ait besoin de volumes monstrueux pour pouvoir répondre à ce type de demandes.
Et Intel a déjà fait par le passé des modèles spécifiques à Apple, par exemple la série des Core 2 Duo E8x35, qui sont en gros des modèles desktop avec un packaging mobile, utilisés dans certains iMac.

Merci pour l'info. Je ne savais pas.

Tu devrais leur envoyer un Mel tu sais tout toi.

J'y songe :-) En même temps, Apple n'a rien déclaré, donc je vais m'abstenir. C'est plutôt à "Pike's Universum" que j'ai envie d'envoyer un email. Mais, cette histoire de LGA3647 dans un iMac Pro, c'est comme si on te disait qu'on allait mettre des pneus de Formule 1 sur une grosse berline.

Apple a profité du fait que les processeurs des portables étaient assez puissant pour faire cette "fusion" entre un portable et un ordinateur de bureau. Cela a donné l'iMac. Cependant, faire fusionner des technologies conçues pour les très gros serveurs (le socket LGA3647 en est une) et un ordinateur de bureau qui a été à l'origine pour des technologies qui viennent des portables, oui cela me fait hurler, et je n'y crois pas. Cela explique surement le ton que j'ai eu que tu n'as pas apprécié.

Concernant les "vrais" Xeons Skylake, il est effectivement possible qu'il y ait des versions LGA2066 et des versions LGA3647.

Ce message a été modifié par velvia - 23 Jun 2017, 10:54.

[zarck]

Et des cartes Vega qui explosent l'enveloppe thermique, la porte ouverte à de nombreux problèmes de surchauffe et de pannes, pour un produit fermé comme une huitre...

http://www.comptoir-hardware.com/actus/car...es-rumeurs.html



Ce message a été modifié par zarck - 23 Jun 2017, 13:06.

[Lionel]

Et des cartes Vega qui explosent l'enveloppe thermique, le porte ouverte à de nombreux problèmes de surchauffe et de pannes, pour un produit fermé comme une huitre...

http://www.comptoir-hardware.com/actus/car...es-rumeurs.html

Allons, Apple a réglé ce problème de consommation des cartes graphiques depuis longtemps. A une époque elles étaient sous-cadencées assez largement. Maintenant, avec les réglages dynamiques, il suffit de faire qu'elles ne puissent atteindre leur fréquence max que très brièvement, du genre pendant les benchs. Ensuite, tu asservis la fréquence et la tension en fonction de la température.
En plus de cela, Apple va quand même certainement exiger les puces produites au coeur de la galette.

[sam110389]

L'interet pour Apple de mettre dans cet iMac ce processeur qui semble il serait pas exploité au maximum au niveau de la RAM ne serait-il pas simplement un moyen de faire des économies d'échelle sur les processeurs qui pourraient se retrouver dans un futur Mac Pro qui lui n'aurait pas ces limites ?

[velvia]

L'interet pour Apple de mettre dans cet iMac ce processeur qui semble il serait pas exploité au maximum au niveau de la RAM ne serait-il pas simplement un moyen de faire des économies d'échelle sur les processeurs qui pourraient se retrouver dans un futur Mac Pro qui lui n'aurait pas ces limites ?

Le MacPro n'est à mon avis pas prêt de sortir et cet iMac Pro est surement fait pour faire patienter, donc je ne pense pas qu'Apple cherche à faire des économies d'échelles. Le gros challenge pour eux va être de ne pas transformer leur iMac Pro en un gros four qui va cramer les composants uns par uns.

Mais je le rappelle, la seule personne qui s'avance à dire qu'il y aura un socket LGA3647 dans ces machines est Pike's Universum. La déclaration est d'ailleurs la suivante : "Edit: Oh wow. This is news. The iMac Pro comes with one of the Intel Purley Xeons with a LGA3647 socket? Not a LGA2066 socket?". C'est quand même très léger. En tout cas, il a surement réussi à faire du traffic sur son site.

Ce message a été modifié par velvia - 23 Jun 2017, 12:43.

[Lionel]

Mais je le rappelle, la seule personne qui s'avance à dire qu'il y aura un socket LGA3647 dans ces machines est Pike's Universum. La déclaration est d'ailleurs la suivante : "Edit: Oh wow. This is news. The iMac Pro comes with one of the Intel Purley Xeons with a LGA3647 socket? Not a LGA2066 socket?". C'est quand même très léger. En tout cas, il a surement réussi à faire du traffic sur son site.

Tu crois qu'il en a besoin ? Pas moi.
Son blog est une institution pour les initiés, et les utilisateurs de Hackintosh en particulier.

[Hebus]

Et des cartes Vega qui explosent l'enveloppe thermique, le porte ouverte à de nombreux problèmes de surchauffe et de pannes, pour un produit fermé comme une huitre...

http://www.comptoir-hardware.com/actus/car...es-rumeurs.html

Allons, Apple a réglé ce problème de consommation des cartes graphiques depuis longtemps. A une époque elles étaient sous-cadencées assez largement. Maintenant, avec les réglages dynamiques, il suffit de faire qu'elles ne puissent atteindre leur fréquence max que très brièvement, du genre pendant les benchs. Ensuite, tu asservis la fréquence et la tension en fonction de la température.
En plus de cela, Apple va quand même certainement exiger les puces produites au coeur de la galette.

La preuve de l’intérêt qu’ils portent à leurs clients.

Ils donnent sur leur site que l’iMac Pro sera capable de dissiper 500W

A votre avis ?

@Velvia

S’emporter sur des rumeurs ... plus ou moins floues est ce bien raisonnable ?

[zarck]

Et des cartes Vega qui explosent l'enveloppe thermique, le porte ouverte à de nombreux problèmes de surchauffe et de pannes, pour un produit fermé comme une huitre...

http://www.comptoir-hardware.com/actus/car...es-rumeurs.html

Allons, Apple a réglé ce problème de consommation des cartes graphiques depuis longtemps. A une époque elles étaient sous-cadencées assez largement. Maintenant, avec les réglages dynamiques, il suffit de faire qu'elles ne puissent atteindre leur fréquence max que très brièvement, du genre pendant les benchs. Ensuite, tu asservis la fréquence et la tension en fonction de la température.
En plus de cela, Apple va quand même certainement exiger les puces produites au coeur de la galette.

Lionel c'est de l'humour ? nous avons tous les deux l'expérience personnel du contraire... l'iMac de ma soeur à passé sa vie en SAV (décollement de la carte graphique régulièrement tous les 3 mois... 27", 3000 €, mort en 2016 ✝), et puis la garantie est terminée, et l'animal est encore en panne...

L'iMac Pro... y gagnerait s'il pouvait en version définitive avoir des trappes ventilés, donnant un accès au processeur, à la carte graphique, au rams, et permettant d'enlever régulièrement la poussière des ventilos.

De plus quelle est la part de marché de gens qui peuvent mettre plus de 5000€ dans une machine ?, cela me rappelle l'époque NeXT, de belles machines qui n'avaient pas de clients...



Ce message a été modifié par zarck - 23 Jun 2017, 13:14.

[velvia]

@Velvia
S’emporter sur des rumeurs ... plus ou moins floues est ce bien raisonnable ?

Oui


Effectivement, je me suis laissé emporté. Et puis j'ai contacté directement l'intéressé (Pike’s Universum) pour lui expliquer mon etonnement. On verra bien.

Merci pour ton message en tout cas.

Lionel c'est de l'humour ?

Je crois bien que c'en était.

Ce message a été modifié par velvia - 23 Jun 2017, 13:14.

[Hebus]

Et des cartes Vega qui explosent l'enveloppe thermique, le porte ouverte à de nombreux problèmes de surchauffe et de pannes, pour un produit fermé comme une huitre...

http://www.comptoir-hardware.com/actus/car...es-rumeurs.html

Allons, Apple a réglé ce problème de consommation des cartes graphiques depuis longtemps. A une époque elles étaient sous-cadencées assez largement. Maintenant, avec les réglages dynamiques, il suffit de faire qu'elles ne puissent atteindre leur fréquence max que très brièvement, du genre pendant les benchs. Ensuite, tu asservis la fréquence et la tension en fonction de la température.
En plus de cela, Apple va quand même certainement exiger les puces produites au coeur de la galette.

Lionel c'est de l'humour ? nous avons tous les deux l'expérience personnel du contraire... l'iMac de ma soeur à passé sa vie en SAV (décollement de la carte graphique régulièrement tous les 3 mois... 27", 3000 €, mort en 2016 ✝), et puis la garantie est terminée, et l'animal est encore en panne...

L'iMac Pro... y gagnerait s'il pouvait en version définitive avoir des trappes donnant un accès au processeur, au rams, et permettant de d'enlever la poussière des ventilos.

De plus quel est la part de marché de gens qui peuvent mettre plus de 5000€ dans une machine ?, cela me rappelle l'époque NeXT, de belles machines qui n'avaient pas de clients...

Il n’y a pas quelque chose de prévu lorsque la même panne arrive 3 fois ?

Oui la question de la poussière...

@Velvia

Je lis avec beaucoup d’intérêt tes interventions techniques précieuses.

Le dessin ... excellent !!! C’est tellement ça

[zarck]

"Il n’y a pas quelque chose de prévu lorsque la même panne arrive 3 fois ?".

La poubelle...

J'ai fais de la maintenance informatique pendant plus de 20 ans, et je sais comment peut être un ordi, niveau poussière...







Ce message a été modifié par zarck - 23 Jun 2017, 13:33.

[Hebus]

Oui, j’ai démonté de nombreuses fois mes MBP et mon MB qui n’a pas de ventilos

Ce message a été modifié par Hebus - 23 Jun 2017, 14:37.

[zarck]

Chez Apple ils doivent tester leurs machines en salle blanche climatisée, la même installation que chez moi...





Ce message a été modifié par zarck - 23 Jun 2017, 14:21.

[Lionel]

Chez Apple ils doivent tester leurs machines en salle blanche climatisée, la même installation que n'importe qui...

Il ne faut pas exagérer.
A mon sens la seul réelle différence est qu'Apple a confiance dans la capacité de ses clients à encaisser les coups sans partir.

[Sethy]

Après lecture des réactions, je me dis qu'il y a une autre hypothèse : que les références au Xeon Purley ne soient pas à relier à l'iMac Pro mais au futur Mac Pro en construction.

Avec peut être le retour des dual Xeon.

Ce message a été modifié par Sethy - 23 Jun 2017, 14:25.

[velvia]

Après lecture des réactions, je me dis qu'il y a une autre hypothèse : que les références au Xeon Purley ne soient pas à relier à l'iMac Pro mais au futur Mac Pro en construction.

Avec peut être le retour des dual Xeon.

Words of wisdom. Ce serait le mieux.

J'ai été un peu poussé par divers posts à prendre des déclarations pour vraies alors que rien ne le prouve. J'ai donc surréagi à des déclarations dont je doute fortement maintenant. Voilà un résumé de mes recherches :

- À priori, les Xeons Skylake (Purley platform) seront tous sur socket P (ou LGA3647) et auront tous de la mémoire hexa-channel comme annoncé sur le document Intel plus bas sur ce post
- Les Core i9 sont, en se restreignant à des documents sérieux, les seuls processeurs que j'ai trouvé, annoncés pour le socket LGA2066

Bref, si Intel veut un Xeon Skylake dans son iMac Pro, il semble que ce gros socket LGA3647 soit incontournable. Je reviens donc à ma position initiale : c'est absurde de mettre un Xeon Skylake dans une telle machine. Un Core i9 serait une meilleure solution. Je pars dimanche pour une conférence Intel. J'en saurai surement plus là-bas.



Ce message a été modifié par velvia - 23 Jun 2017, 15:17.

[zarck]

Chez Apple ils doivent tester leurs machines en salle blanche climatisée, la même installation que n'importe qui...

Il ne faut pas exagérer.
A mon sens la seul réelle différence est qu'Apple a confiance dans la capacité de ses clients à encaisser les coups sans partir.

http://www.iphon.fr/post/apple-ouvre-son-l...ite-rare-834198



Oh ! la belle salle blanche.

[Lionel]

Tu ne vas pas leur demander de faire les tests de prototypes dans une cave non plus

[zarck]

Tu ne vas pas leur demander de faire les tests de prototypes dans une cave non plus

Pas une cave (trop froid), mais dans une pièce réelle, sans climatisation, ni filtrage de la poussière.



Ce message a été modifié par zarck - 23 Jun 2017, 15:02.

[TomCom]

Fichtre! Celui-ci mérite le livre des records. Si tu as l'intérieur d'un ordi de grand fumeur, ça vaut également le coup d'œil. En 2005, quand j'ai démonté mon iMac DV fichu, devant lequel j'avais tiré une douzaine de cigarettes par jour pendant cinq ans et demi, l'intérieur était jaune et tout collant, malgré son refroidissement passif.

Astuce : pour dépoussiérer un petit ordinateur sans le démonter, il suffit d'inspirer à pleins poumons et d'expirer violemment sur l'entrée d'air pendant qu'il est allumé. C'est ce que je faisais sur mon Mac mini (premier modèle) et ça marchait très bien.