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> Intel se focaliserait maintenant sur la gravure en 7nm, Réactions à la publication du 10/12/2018
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Lionel
posté 10 Dec 2018, 00:00
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Prévue pour une production en masse en 2016, la fabrication de puces gravées en 10nm chez Intel a subi un retard considérable. Aujourd'hui seules quelques rares puces ont droit à cette finesse, le reste étant encore gravé dans un procédé en 14nm – certes amélioré.
Pendant ce temps la concurrence a non seulement refait son retard mais réussi à prendre de l'avance.

Intel a probablement été trop ambitieux avec son procédé 10nm, qui se voulait à la pointe de ce que l'on pouvait proposer en termes de consommation et de densité de puces. La complexité de sa mise en oeuvre a rendu la tâche trop complexe.

Maintenant, il semble que ce 10nm pourrait n'avoir qu'une durée de vie très courte. En effet, la société espère pouvoir proposer très rapidement des puces en 7nm. Il faut dire que ce nouveau procédé de gravure n'a pas été mis au point dans la continuité de l'autre mais parallèlement, avec des équipes différentes qui semblent avoir rencontré plus de succès ou fait preuve de plus de pragmatisme.

Le prochain défi sera de réussir à obtenir de chez ASML suffisamment de machines capables de produire des processeurs en utilisant des ultraviolets profonds.

Lien vers le billet original



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kwak-kwak
posté 10 Dec 2018, 00:54
Message #2


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Vu le contexte, c'est difficile de savoir si l'information est fiable, ou s'il s'agit d'une communication désespérée pour tenter de sauver les meubles.
Par effet de communication je veux dire "essayer de dissuader les datacenters de commencer à investir et développer pour s’équiper chez les rouges (AMD) en leur miroitant que c'est inutile sur le court ou moyen terme", changer de marque de CPU même en restant sur une archi x86, étant bien plus complexe en datacenter que pour le PC de tous les jours.

Ce message a été modifié par kwak-kwak - 10 Dec 2018, 00:55.
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iAPX
posté 10 Dec 2018, 00:54
Message #3


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Demain on rasera gratos wink.gif

Après l'échec patent en 10nm, et le pathétique exercice de PR pour rassurer les marchés avec quelques CPU (iGPU désactivées) fabriquées au compte-goutte, il faudrait maintenant porter l'attention sur le 7nm laugh.gif

"The Intel exec reaffirmed the company plans to start HVM production of client CPUs using its 10 nm process technology in 2019, with datacenter products following on a bit later", comprendre les CPU grand-public pourront commencer à être fabriqué en 2019, pas nécessairement vendu avant 2020 et les CPU serveurs en 10nm arriveront plus tard, ça peut aller à 2020 voir 2021.

Quand au 7nm, il était prévu "four years after the 10 nm" et ils prévoient de faire mieux, donc de le délivrer avant 2024 (puisque le 10nm n'est pas promis avant 2020, factuellement), sauf qu'en 2018 beaucoup livrent du 7nm à commencer par les iPhone. Intel semble avoir 4 à 5ans de retard, si on en croit leur communication, parce que le 10nm n'est pas promis en commercialisation en 2019 (donc 2020 au mieux) et que le 7nm aura moins de 3ans de délai après (soit 2023 a-priori faute d'information plus rassurante).
C'ext quand-même drôle de prétendre fabriquer des CPU Intel 10nm en 2019 quand Intel a prétendu en avoir fabriqué une série pour un exercice de PR raté , dGPU désactivées pour quelques machines introuvables?!?
Existent-elles vraiment, car elles sont la preuve qu'Intel a déjà produit du 10nm, ou faut-il croire Intel qui prétend n'avoir jamais fabriqué les CPU 10nm sur lesquelles ils ont officiellement communiqué?!?
Qui croire, Intel qui prétend commencer à fabriquer des CPU 10nm en 2019, ou Intel qui a communiqué sur des ordinateurs équipé de ses CPU 10nm en avril 2017? dry.gif

En temps que société publique, au sens où ses parts sont publiques et sur le marché, Intel devrait rendre des comptes sur ses mauvais résultats en 10nm et son retard de plus de 2ans (la première projection indiquait bien Q3 2016!).
Et la tension actuelle sur la disponibilité de ses CPU, et donc leur prix réel, c'est tout sauf anecdotique, avec en même temps AMD qui reprend des parts de marché, jusqu'à son haut-de-gamme grand Public 2950x (oui le 2990wx est à éviter sauf exception, plus lent que celui-ci sur beaucoup de tests!).

Et demain donc, on rasera gratos, sans préciser quand demain va arriver, ni la qualité du rasage.
Intel n'a pas intérêt à se louper sur le 7nm et amener des amélioration de performances avec ou au pire de perf/watt, car pour l'instant ils sont en train de perdre leur avance, voir de prendre du recul!

PS: grillé par @kwak-kwak car c'est un peu la même idée de fond

Ce message a été modifié par iAPX - 10 Dec 2018, 01:43.


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broitman
posté 10 Dec 2018, 08:53
Message #4


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Est ce que c'est vraiment primordial, de diminuer tellement la taille des gravures ?
C'est un argument marketing, auquel on accroche la reduction de consommation et la vitesse d'interaction des processeurs, mais en meme temps cela fragilise la securite des processeurs qui doivent multiplier les verifications des autorisations d'acces ?
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Lionel
posté 10 Dec 2018, 09:01
Message #5


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Citation (broitman @ 10 Dec 2018, 08:53) *
Est ce que c'est vraiment primordial, de diminuer tellement la taille des gravures ?
C'est un argument marketing, auquel on accroche la reduction de consommation et la vitesse d'interaction des processeurs, mais en meme temps cela fragilise la securite des processeurs qui doivent multiplier les verifications des autorisations d'acces ?

Oui et non. Oui car sinon tu te retrouves avec des MacBook Pro à 6 coeurs qui sont bridés à cause de la chauffe. Non, car on pourrait optimiser le design des transistors pour gagner en performances, mais globalement oui, car c'est là dessus que tout le monde se base pour gagner en performances selon des ersatz de loi de Moore.


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_Panta
posté 10 Dec 2018, 09:26
Message #6


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La limite physique théorique, quand on atteint la taille de l'atome, c'est combien ? On n'en est pas loin ?


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SartMatt
posté 10 Dec 2018, 10:01
Message #7


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Citation (iAPX @ 10 Dec 2018, 00:54) *
Existent-elles vraiment, car elles sont la preuve qu'Intel a déjà produit du 10nm, ou faut-il croire Intel qui prétend n'avoir jamais fabriqué les CPU 10nm sur lesquelles ils ont officiellement communiqué?!?
Où t'as vu qu'ils prétendent n'avoir jamais fabriqué de CPU 10nm ?

Ils ne disent pas qu'ils vont démarrer la production 10nm en 2019. Ils disent qu'ils vont démarrer la "HVM" 10nm en 2019. High Volume Manufacturing. Ce n'est pas incompatible avec le fait d'avoir déjà produit quelques batchs de CPU en 10nm pour amuser la galerie il y a un an.

Citation (_Panta @ 10 Dec 2018, 09:26) *
La limite physique théorique, quand on atteint la taille de l'atome, c'est combien ? On n'en est pas loin ?
Pour l'atome de silicium, le rayon de VdW est de 0.2nm.

Mais la limite physique de la gravure se situe largement au dessus de la taille d'un atome. Aujourd'hui on estime qu'elle est autour de 1nm si on ne fixe pas de limite au coût. À coûts compatibles avec le grand public, beaucoup s'accordent à dire qu'on ne descendra pas en dessous de 2 à 4nm selon les fondeurs.


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Lionel
posté 10 Dec 2018, 10:08
Message #8


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L'autre problème est de savoir ce que mesure la finesse donnée par les constructeurs. Il n'y a pas de norme à ce niveau et chacun donne l'endroit le plus étroit de sa gravure.


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SartMatt
posté 10 Dec 2018, 10:09
Message #9


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Citation (iAPX @ 10 Dec 2018, 00:54) *
sauf qu'en 2018 beaucoup livrent du 7nm à commencer par les iPhone
N'oublie quand même pas que ceux qui vendent du 7nm aujourd'hui mesurent ça de façon beaucoup plus optimiste qu'Intel, qui à finesse "commerciale" égale a toujours été bien plus dense que ses concurrents...

Si on mesure de la même façon, le 10nm d'Intel est en fait très proche des 7nm de la concurrence :

Et le 7nm d'Intel sera encore deux fois plus dense, ce qui ramènerait la mesure de la mesure standard à 5.9nm. Ce que les autres appelleront du 5nm...


Donc oui, Intel a du retard. Mais non, ils n'ont pas 6 ans de retard comme tu te plais à essayer de le faire croire.

Citation (iAPX @ 10 Dec 2018, 00:54) *
Quand au 7nm, il était prévu "four years after the 10 nm" et ils prévoient de faire mieux, donc de le délivrer avant 2024
Tu pars du principe que le retard du 10nm sera forcément reporté en grande partie sur le 7nm. Sauf qu'Intel a justement expliqué qu'ils ont séparé les équipes bossant sur les deux processus pour éviter ça.

C'est un peu comme ce qu'il s'était passé avec Broadwell à l'époque. Broadwell avait accumulé les retards, mais ça avait eu quasiment aucun impact sur la génération suivante, développée en parallèle, et du coup sortie quasiment en même temps que Broadwell.

Voir par exemple la précision d'Anandtech sur ce sujet : "Now, as it turns out, Intel’s 10 nm may be a short-living node as the company’s 7 nm tech is on-track for introduction in accordance with its original schedule."

Et les propos exacts de Murthy Renduchintala :
“7 nm for us is a separate team and largely a separate effort. We are quite pleased with our progress on 7 nm. In fact, very pleased with our progress on 7 nm. I think that we have taken a lot of lessons out of the 10 nm experience as we defined that and defined a different optimization point between transistor density, power and performance and schedule predictability. […] So, we are very, very focused on getting 7 nm out according to our original internal plans.”


Donc s'ils sont effectivement dans les temps, ça veut dire les premiers samples en 2019 et la production de masse en 2020/2021.


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_Panta
posté 10 Dec 2018, 10:14
Message #10


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Citation (SartMatt @ 10 Dec 2018, 10:01) *
Citation (_Panta @ 10 Dec 2018, 09:26) *
La limite physique théorique, quand on atteint la taille de l'atome, c'est combien ? On n'en est pas loin ?
Pour l'atome de silicium, le rayon de VdW est de 0.2nm.

Mais la limite physique de la gravure se situe largement au dessus de la taille d'un atome. Aujourd'hui on estime qu'elle est autour de 1nm si on ne fixe pas de limite au coût. À coûts compatibles avec le grand public, beaucoup s'accordent à dire qu'on ne descendra pas en dessous de 2 à 4nm selon les fondeurs.

Merci.
Donc si on fait un calcul trivial, 7nm correspond à 35 atomes de silicium, et entre 10 et 20 sur des 2 à 4nm. C'est tout pîtit smile.gif


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Pat94
posté 10 Dec 2018, 10:26
Message #11


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Citation (kwak-kwak @ 10 Dec 2018, 00:54) *
Vu le contexte, c'est difficile de savoir si l'information est fiable, ou s'il s'agit d'une communication désespérée pour tenter de sauver les meubles.
Par effet de communication je veux dire "essayer de dissuader les datacenters de commencer à investir et développer pour s’équiper chez les rouges (AMD) en leur miroitant que c'est inutile sur le court ou moyen terme", changer de marque de CPU même en restant sur une archi x86, étant bien plus complexe en datacenter que pour le PC de tous les jours.

Ne vous en déplaise à toi et IAPX, Intel est toujours la boîte en pointe concernant les Data Center, et à mon avis ce n'est pas demain que cela va changer de mode, et ce pour deux raisons principales:

Aucun exploitant sérieux ne prendra le risque de changer sans avoir une certitude absolue dans la qualité des processeurs en exploitation cela pour les gammes X86.
Aucune expérience valable avec les techniques ARM pour l'instant et ce n'est pas demain la veille.

Par expérience Intel n'a jamais lâché une bouse dans le milieu des serveurs, et ce depuis des années, ils ne sont pas fous. tongue.gif


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Sethy
posté 10 Dec 2018, 11:29
Message #12


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Citation (_Panta @ 10 Dec 2018, 09:26) *
La limite physique théorique, quand on atteint la taille de l'atome, c'est combien ? On n'en est pas loin ?


Ce n'est pas la taille de l'atome qui compte en fait. L'idée est que dans un cristal, les électrons de valence (ceux qui peuvent réagir chimiquement ou conduire l'électricité) vont se répartir dans le cristal.

Mais si on observe les niveaux d'énergie de ces électrons, ils ne vont pas se répartir uniformément. Au contraire des bandes vont apparaitre avec beaucoup d'électrons ayant un niveau d'énergie proche et entre ces bandes, il y a des zones pratiquement vide parce que les niveaux d'énergie correspondant sont dits "interdits". (on parle bien en énergie ici).

Pour qu'il y ait un courant électrique possible, il faut qu'un électron de la dernière bande occupée, gagne assez d'énergie pour sauter dans la première bande libre. Cela crée ce qu'on appelle une paire électron-trou (électron seul dans la bande haute, et, trou laissé vide dans la bande basse). Dès qu'il y a une telle paire, le matériau est conducteur. Il faut imaginer que l'électron qui est dans la bande haute va pouvoir sauter de proche en proche, tandis que le trou qui est en bas va pouvoir être comblé par un autre électron de la couche basse. Le trou (équivalent à une charge +) va donc être attiré dans un sens et l'électron (charge -) dans l'autre. Des charges qui se déplacent = un courant. Alors qu'à l'inverse, dans un isolante, tous les électrons sont figés dans leurs bandes et il n'y a pas de trous pour jouer à saute-mouton.

Un bon conducteur est un cristal dans lequel l'espace entre la bande pleine et la première bande vide est très petit, un isolant c'est quand ce "gap" est très grand. Un semi-conducteur quand ce gap est moyen.

Mais pour que ces bandes apparaissent, il faut suffisamment d'atomes dans le cristal. Au plus il y en a, au plus ces bandes sont bien délimitées (zones autorisées et zones interdites). C'est ça le problème lorsqu'on réduit la largeur des pistes. Il y a moins d'atomes, donc les bandes d'énergies sont moins bien séparées.

Comment fonctionne une diode à semi-conducteur alors ?

Ben, c'est simple. On "dope" le Silicium (qui a 4 électrons de valence) avec soit des éléments ayant 5 électrons, soit des éléments ayant 3 électrons de valence. Si le dopage est très faible (en quantité de produit dopant), alors la structure de bande est celle du Silicium puisqu'il est largement majoritaire. Ce qui a pour conséquence que le 5ème électron de l'Arsenic (ou du Phosphore par exemple) est rejeté dans la première bande inoccupée. A l'inverse pour du Silicium dopé au Bore ou au Gallium qui n'ont que 3 électrons, on crée artificiellement un trou puisqu'il manque un électron dans le réseau Silicium.

Evidemment si on place côte à côte du Silicium dopé 5 électrons (avec des électrons déjà présents dans la bande libre) et du Silicium dopé 3 électrons (avec des trous), le courant ne pourra passer que dans un sens (des "5" vers les "3"). On a donc crée une diode. Et 2 diodes têtes-bêches, c'est un transistor.

Une image des 3 types de conducteurs : http://www.optique-ingenieur.org/fr/cours/.../c_fig_02_2.jpg

Ce message a été modifié par Sethy - 10 Dec 2018, 17:09.


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ekami
posté 10 Dec 2018, 11:53
Message #13


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Le pb n'est pas tant la finesse de gravure que le fait qu'on est toujours peu ou prou bloqués à 5 Ghz au niveau de la fréquence depuis des plombes…
Mais bon, quand on ne pourra plus descendre en finesse, on se penchera bcp plus sérieusement sur la fréquence (enfin, je l'espère…)


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Skwaloo
posté 11 Dec 2018, 00:03
Message #14


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Citation (SartMatt @ 10 Dec 2018, 10:09) *
Donc oui, Intel a du retard. Mais non, ils n'ont pas 6 ans de retard comme tu te plais à essayer de le faire croire.

Ca y est, c'est enfin acquit qu'Intel a du retard ?! laugh.gif
https://www.anandtech.com/show/13687/qualco...cx-wafer-on-7nm
Ce n'est pas un peu de retard, c'est un wagon de retard !
C'est marrant ceux qui disaient que du 14nm chez Intel correspond au 10nm chez la concurrence. Là on voit que la concurrence met 4 fois + de transistors au mm2 qu'Intel ! Même en 16nm la concurrence met + du double de transistors au mm2 qu'Intel en 14nm !!! La loose !


Citation (Pat94 @ 10 Dec 2018, 10:26) *
[serveurs]Aucune expérience valable avec les techniques ARM pour l'instant et ce n'est pas demain la veille.

laugh.gif laugh.gif laugh.gif

Qu'est-ce qui pourrait être, selon toi, "une expérience valable" ?

Ce message a été modifié par Skwaloo - 11 Dec 2018, 00:15.


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iAPX
posté 11 Dec 2018, 00:07
Message #15


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Citation (Pat94 @ 10 Dec 2018, 05:26) *
Citation (kwak-kwak @ 10 Dec 2018, 00:54) *
Vu le contexte, c'est difficile de savoir si l'information est fiable, ou s'il s'agit d'une communication désespérée pour tenter de sauver les meubles.
Par effet de communication je veux dire "essayer de dissuader les datacenters de commencer à investir et développer pour s’équiper chez les rouges (AMD) en leur miroitant que c'est inutile sur le court ou moyen terme", changer de marque de CPU même en restant sur une archi x86, étant bien plus complexe en datacenter que pour le PC de tous les jours.

Ne vous en déplaise à toi et IAPX, Intel est toujours la boîte en pointe concernant les Data Center, et à mon avis ce n'est pas demain que cela va changer de mode, et ce pour deux raisons principales:

Aucun exploitant sérieux ne prendra le risque de changer sans avoir une certitude absolue dans la qualité des processeurs en exploitation cela pour les gammes X86.
Aucune expérience valable avec les techniques ARM pour l'instant et ce n'est pas demain la veille.

Par expérience Intel n'a jamais lâché une bouse dans le milieu des serveurs, et ce depuis des années, ils ne sont pas fous. tongue.gif

Tu semble oublier AMD, avec des gammes très intéressantes pour des usages spécialisés, et ARM qui prend régulièrement des parts de marché coté DataCenter aussi, par la bande.
Pour les gros joueurs, chaque type d'équipement doit être optimisé, là ils ont des offres spécifiques, alors qu'Intel propose des CPU très versatiles.

Si on prend des VM sur des serveurs pour après en spécialiser l'usage par du soft (ie: Memcached, MongoDB, MySQL, serveur Web, load-balancer OSI niveau 7, etc.), Intel est absolument indéboulonnable aujourd'hui, si en revanche on créé des pools d'équipements dédiés, c'est très différent et la polyvalence devient alors un défaut.

L'avenir est à des équipements extrêmement spécialisés, pour contrôler les coûts, et là les propositions d'AMD et ARM ont des forces énormes.


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SartMatt
posté 11 Dec 2018, 00:36
Message #16


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Citation (Skwaloo @ 11 Dec 2018, 00:03) *
C'est marrant ceux qui disaient que du 14nm chez Intel correspond au 10nm chez la concurrence. Là on voit que la concurrence met 4 fois + de transistors au mm2 qu'Intel ! Même en 16nm la concurrence met + du double de transistors au mm2 qu'Intel en 14nm !!! La loose !
Ce qu'il faut regarder, pour juger la densité d'un processus de fabrication c'est la taille qu'occupe un même élément sur une puce. Pas la densité globale avec des puces radicalement différentes, parce que le schéma de la puce joue aussi énormément sur la densité. Par exemple en TSMC 7nm, le 8cx de Qualcomm, il est à 75.9 MT/mm² quand le même processus TSMC 7nm appliqué à un Kirin 980 de HiSilicon donne 93.1. Et le GPU AMD Vega 20, lui aussi en TSMC 7nm, il tombe carrément à 40.1... On a donc un facteur supérieur à deux entre deux puces gravées avec le même processus.

On retrouve aussi de gros écarts chez Intel, par exemple en 14nm un Xeon 22 coeurs est à 15.8 MTr/mm² alors qu'un Xeon Phi 72 cœurs n'est qu'à 11.7.

Le 10nm d'Intel, il peut monter en théorie jusqu'à 100 MTr/mm² environ, contre 38 pour le 14nm Intel (c'est d'ailleurs aussi pour ça qu'Intel a eu beaucoup de difficultés avec le 10 nm... c'est quasiment un triplement de la densité, alors qu'en général les fondeurs se contentent de la doubler).

Voici ce que ça donne quand on compare ce qui est comparable :


Ou encore la taille d'une cellule de SRAM standard entre le TSMC 16 FF+, le Samsung 14 FF et le Intel 14 HP :


Une cellule SRAM est 22% plus petite en Intel 14 HP qu'en Samsung 14 FF, elle même 9% plus petite qu'en TSMC 16 FF+... Et tu voudrais nous faire croire que les processus Samsung 14 et TSMC 16 sont deux fois plus denses que le Intel 14. LOL.

Et le TSMC 16 FF est même bien plus proche du Intel 22 (-24%) que du Intel 14 (+40%).

On voit aussi dans ce tableau que les tailles minimales de différents éléments ne varient pas toute dans la même proportion quand on passe d'une technologie à l'autre. Ce qui fait que les gains en passant de l'un à l'autre ne sont même pas constants pour une même puce, ils varieront forcément en fonction de la composition de la puce (qui devra en outre être optimisée pour chaque processus de fabrication si on veut en tirer le meilleur parti).

Ce message a été modifié par SartMatt - 11 Dec 2018, 00:55.


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iAPX
posté 11 Dec 2018, 01:00
Message #17


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Citation (SartMatt @ 10 Dec 2018, 19:36) *
Ce qu'il faut regarder, pour juger la densité d'un processus de fabrication c'est la taille qu'occupe un même élément sur une puce. Pas la densité globale avec des puces radicalement différentes, parce que le schéma de la puce joue aussi énormément sur la densité. Par exemple en TSMC 7nm, le 8cx de Qualcomm, il est à 75.9 MT/mm² quand le même processus TSMC 7nm appliqué à un Kirin 980 de HiSilicon donne 93.1. Et le GPU AMD Vega 20, lui aussi en TSMC 7nm, il tombe carrément à 40.1... On a donc un facteur supérieur à deux entre deux puces gravées avec le même processus.
...

Non ça ne marche pas comme ça, surtout comparer une GPU et une CPU, rien à voir avec le type de traitement, tout à voir avec la façon dont on le fait et qui explique la marge très limitée de manœuvre coté GPU pour ce qui est de la fréquence de travail: leurs transistors ne font pas la même chose, ou plutôt ne sont pas reliés de la même manière (ce qui explique aussi les fréquences très basses alors que leurs communications sont bien plus rapides mais synchronisées).

Restes-en au discours sur les CPU où là les écarts sont plus faibles et -relativement- comparables.

Ce message a été modifié par iAPX - 11 Dec 2018, 01:10.


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SartMatt
posté 11 Dec 2018, 01:25
Message #18


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Citation (iAPX @ 11 Dec 2018, 01:00) *
Non ça ne marche pas comme ça, surtout comparer une GPU et une CPU, rien à voir avec le type de traitement, tout à voir avec la façon dont on le fait et qui explique la marge très limités de manœuvre coté GPU pour ce qui est de la fréquence de travail: leurs transistors ne font pas la même chose, ou plutôt ne sont pas reliés de la même manière (ce qui explique aussi les fréquences très basses alors que leurs communications sont bien plus rapides mais synchronisées).
C'est justement le fond de mon message.

On a la uniquement des valeurs de densité pour des SoC ou quasi-SoC, donc des puces qui sont un mélange de CPU, de GPU, de mémoires (au pluriel, parce que le type de cellules n'est pas le même d'un niveau de cache à l'autre), et de circuits en tous genres (DSP audio, codec vidéo, TPU, contrôleurs réseau, PCI-E, RAM, USB, SATA...), le tout dans des proportions très variable (tu en as où le GPU occupe la moitié des transistors, d'autres où c'est le cache, d'autres où c'est le CPU, etc...).

Donc tout ça ne peut pas être comparable.

Citation (iAPX @ 11 Dec 2018, 01:00) *
Restes-en au discours sur les CPU où là les écarts sont plus faibles et -relativement- comparables.
Je veux bien. Tu as des données pour la densité des CPU seuls ? rolleyes.gif

Et désolé, mais même là, ce n'est pas forcément comparable... Parce que entre une archi optimisée pour la faible consommation et une autre optimisée pour les performances, tu n'auras pas non plus les mêmes densités, même en utilisant le même processus de gravure. Donc ça n'a aucun sens de comparer des densités de SoC mobiles avec des densités de CPU desktop...



Bref, si on veut comparer les densités des processus de gravure, il faut s'en tenir à la taille d'éléments simples et standardisés, pas regarder la densité de produits finis et pas conçus de la même façon.

Entre un Atom Z500, un C2S SU3300 et un C2D E8200, tous des "CPU" (avec un contrôleur mémoire quand même, mais rien d'autre) conçus par Intel et gravés par Intel en 45nm, on passe de 1.8 (26mm², 47MTr) à 3.8 MTr/mm² (107mm², 410 MTr) en passant par 2.8 (82mm², 228 MTr). Pareil en 32 nm, en passant d'un i5-2390T à un i5-2300, on passe de 3.8 à 5.4.

Ce message a été modifié par SartMatt - 11 Dec 2018, 01:32.


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iAPX
posté 11 Dec 2018, 01:41
Message #19


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Calme-toi le cave, ça n'était pas contre toi, c'était pour recadrer gentiment (tu devrais apprécier) smile.gif


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_Panta
posté 11 Dec 2018, 07:34
Message #20


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Citation (Sethy @ 10 Dec 2018, 11:29) *
Ce n'est pas la taille de l'atome qui compte en fait. [...]

Interessant .


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Papalou
posté 11 Dec 2018, 07:46
Message #21


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Citation (iAPX @ 11 Dec 2018, 00:07) *
Pour les gros joueurs, chaque type d'équipement doit être optimisé, là ils ont des offres spécifiques, alors qu'Intel propose des CPU très versatiles.


Ouille.


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et tout une tripotée de stations i7 et Xeon.
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SartMatt
posté 11 Dec 2018, 08:15
Message #22


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Citation (iAPX @ 11 Dec 2018, 01:41) *
Calme-toi le cave, ça n'était pas contre toi, c'était pour recadrer gentiment (tu devrais apprécier) smile.gif
Ah zut, j'avais oublié que l'époque où tu étais capable d'exprimer un désaccord en argumentant intelligemment plutôt qu'en insultant ton contradicteur est révolue sad.gif Adios, je te laisse avec les gens dignes de ton intelligence supérieure.


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Princo22
posté 11 Dec 2018, 10:54
Message #23


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Citation (SartMatt @ 11 Dec 2018, 09:25) *
Citation (iAPX @ 11 Dec 2018, 01:00) *
Non ça ne marche pas comme ça, surtout comparer une GPU et une CPU, rien à voir avec le type de traitement, tout à voir avec la façon dont on le fait et qui explique la marge très limités de manœuvre coté GPU pour ce qui est de la fréquence de travail: leurs transistors ne font pas la même chose, ou plutôt ne sont pas reliés de la même manière (ce qui explique aussi les fréquences très basses alors que leurs communications sont bien plus rapides mais synchronisées).
C'est justement le fond de mon message.

On a la uniquement des valeurs de densité pour des SoC ou quasi-SoC, donc des puces qui sont un mélange de CPU, de GPU, de mémoires (au pluriel, parce que le type de cellules n'est pas le même d'un niveau de cache à l'autre), et de circuits en tous genres (DSP audio, codec vidéo, TPU, contrôleurs réseau, PCI-E, RAM, USB, SATA...), le tout dans des proportions très variable (tu en as où le GPU occupe la moitié des transistors, d'autres où c'est le cache, d'autres où c'est le CPU, etc...).

Donc tout ça ne peut pas être comparable.

Tiens, j'ai envie d'en rajouter une couche laugh.gif

On va proposer un petit jeu de recherche:
Objectif 1:
Trouver la taille d'une cellule SRAM 6T standard en 10nm Intel, en 7FF TSMC (et éventuellement en 7LPP Samsung, mais tout le monde se fout de Samsung, non ? biggrin.gif )
Intel 10nm: 0.0312 µm²
TSMC 7FF : 0.0270 µm²
Samsung 7LPP: 0.0262µm²


Maintenant que tout les fans de TSMC ont rempli leur verre pour fêter ça et que les fans d'Intel essuient leurs larmes, on passe à l'objectif 2:
Trouver la densité métrique moyenne de chacun des nodes. La variabilité des mesures incite ici à recouper au moins deux sources.

Intel 10nm: environ 106 MTx/mm²
TSMC 7FF: environ 96 MTx/mm²
Samsung 7LPP: environ 95 MTx/mm²


Et voilà comment un se fait un nœud au cerveau. Au fond, chaque node va être bien meilleur que son homologue pour certaines applications et nettement moins bon pour d'autres. N'en déplaise aux irréductibles fanboys, ça ne change pas le fait que ces 3 nodes se tiennent dans un mouchoir de poche et sont, globalement, presque équivalents.
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iAPX
posté 11 Dec 2018, 13:40
Message #24


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Citation (SartMatt @ 11 Dec 2018, 03:15) *
Citation (iAPX @ 11 Dec 2018, 01:41) *
Calme-toi le cave, ça n'était pas contre toi, c'était pour recadrer gentiment (tu devrais apprécier) smile.gif
Ah zut, j'avais oublié que l'époque où tu étais capable d'exprimer un désaccord en argumentant intelligemment plutôt qu'en insultant ton contradicteur est révolue sad.gif Adios, je te laisse avec les gens dignes de ton intelligence supérieure.

J'aurais dû me douter que du Québécois familier ça ne passerait pas , j'aurais dû l'écrire "Calme toé l'cave" smile.gif
"Le cave" est une expression très familière mais qui n'est pas insultante ("gros cave" ça l'est en revanche).

PS @papalou, le mot que tu as mis en gras a un autre sens dans un autre contexte et je trouvais ça amusant de jouer sur un anglicisme pour l'amener wink.gif

On peut parler du fond, et le fond est qu'Intel a optimisé son 14nm régulièrement, le faisant énormément progresser mais insuffisamment, se plantant de plus de 2 ans sur l'arrivée du 10nm, avec du beau PR sur un 2-en-1 Lenovo avec un petit batch de CPU CannonLake 10nm que personne ne semble avoir jamais vu (destiné au marché asiatique ça n'a pas aidé), et ne promet pas de disponibilité même en petite série de 10nm pour 2019, juste d'en "fabriquer" ce qui n'engage pas à grand-chose.

Cet échec patent en 10nm a des conséquences directes puisque infoutu de fournir le marché, ce qui se traduit par des prix en augmentation énorme coté grand-public, Intel se focalisant (ou se repliant) sur le marché des serveurs et bien évidemment honorant ses engagements pour les gros OEM.
Factuellement, il y a une crise de production faute de capacité de production des si coûteuses unités 10nm.

En même temps le discours est que le 7nm va arriver, et là je vois une belle opération de diversion: on fait disparaître les problèmes factuels observables actuellement, en amenant tout le monde à s'intéresser à une future disponibilité sans qu'on ai la moindre échéance à annoncer (pour ce que ça vaut maintenant avec Intel coté Fab).

TL;DR quand Intel n'arrive pas à fabriquer ce qui était prévu (10nm), ni même assez d'existant (14nm), Intel fait et refait du PR à répétition!

Alors pendant que certains se mesurent la nouille pour savoir lequel aura la plus petite, le reste des gens observent du manque de dispo et des prix qui explosent: la réalité!

Ce message a été modifié par iAPX - 11 Dec 2018, 14:47.


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Princo22
posté 11 Dec 2018, 20:38
Message #25


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Je n'ai même pas le courage de répondre, mais sache que je suis épaté par ton imagination débordante et ta gestion sans faille de tes propres contradictions, sincèrement jap.gif

Cependant, en bon mesureur de nouille, j'ai aussi appris à compter: 2017+4=2021
Et non, 2023 n'était pas la bonne réponse, tu feras mieux la prochaine fois laugh.gif
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iAPX
posté 11 Dec 2018, 22:52
Message #26


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Citation (Princo22 @ 11 Dec 2018, 15:38) *
Je n'ai même pas le courage de répondre, mais sache que je suis épaté par ton imagination débordante et ta gestion sans faille de tes propres contradictions, sincèrement jap.gif

Cependant, en bon mesureur de nouille, j'ai aussi appris à compter: 2017+4=2021
Et non, 2023 n'était pas la bonne réponse, tu feras mieux la prochaine fois laugh.gif

Je ne sais pas d'où tu sors 2017, ni ce que ton 2021 représente...

Intel n'arrive pas à produire assez de CPU en 14nm actuellement, même en fabricant des chipset en 22nm (2011! laugh.gif ).

Intel ne promet aucune disponibilité en quantité sur les CPU en 10nm. Aucune.

Intel n'a annoncé aucune disponibilité en quantité sur les CPU en 7nm. Aucune.

Tout ça est très factuel et les années évoquées par les uns ou les autres (y-compris moi) ne relèvent que d'abaques révélant surtout notre optimisme ou pessimisme plutôt que d'une quelconque réalité!

Ce message a été modifié par iAPX - 12 Dec 2018, 12:54.


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Ambroise
posté 11 Dec 2018, 23:11
Message #27


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Citation (SartMatt @ 10 Dec 2018, 10:09) *
Tu pars du principe que le retard du 10nm sera forcément reporté en grande partie sur le 7nm. Sauf qu'Intel a justement expliqué qu'ils ont séparé les équipes bossant sur les deux processus pour éviter ça.


Cela paraît totalement crédible étant donné que le 7nm d'Intel sera nettement moins complexe que leur 10nm, mais il faut aussi se souvenir que lorsqu'Intel avait connu les terribles problèmes de montée en volume du 14nm avec des retards si importants qu'ils avaient fini par perdre leur avance technologique, ils avaient déjà avancé cet argument : le retard du 14nm n'aura pas d'impact sur l'entrée en service du 10nm.

En 2014 le patron d'Intel annonçait "We have done no changes or shift to our 10nm schedule". Et à l'époque leur 10nm c'était pour 2016.


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