TSMC présente un design de gravure en 6nm, Réactions à la publication du 18/04/2019 |
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TSMC présente un design de gravure en 6nm, Réactions à la publication du 18/04/2019 |
18 Apr 2019, 05:29
Message
#1
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BIDOUILLE Guru Groupe : Admin Messages : 55 336 Inscrit : 14 Jan 2001 Lieu : Paris Membre no 3 |
Après son 7nm pro et en attendant son 5nm pour l'année prochaine, TSMC a présenté son nouveau procédé de gravure en 6nm. Ce dernier est une évolution du 7nm améliorant la densité sans changer les procédés de production des puces. Il permet donc une transition facile pour les clients sans grandes complications ou travail pour y passer. On gagnerait alors 15% en surface de silicium utilisée pour chaque puce. Les gains dans les autres domaines (puissance et consommation) seront cependant marginaux.
Lien vers le billet original -------------------- C'est parce que la vitesse de la lumière est plus grande que celle du son que tant de gens paraissent brillants avant d'avoir l'air con
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18 Apr 2019, 09:06
Message
#2
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Macbidouilleur d'Or ! Groupe : Membres Messages : 1 517 Inscrit : 28 Jan 2010 Membre no 149 363 |
Ils ont réellement une avance gigantesque sur ce que fait Intel (14 nm), ou c'est juste qu'ils mesurent différemment ?
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18 Apr 2019, 11:54
Message
#3
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Macbidouilleur d'Or ! Groupe : Membres Messages : 15 379 Inscrit : 4 Jan 2006 Lieu : dtq Membre no 52 877 |
Ils ont réellement une avance gigantesque sur ce que fait Intel (14 nm), ou c'est juste qu'ils mesurent différemment ? Il y a une part des deux, Intel arrivant à faire des petits miracles en "14nm" qu'ils ont énormément fait évoluer et en intelligence dans la conception de leurs CPU, mais pour les autres on a vu une grosse différence au passage au 10nm puis 7nm. AMD ayant beaucoup moins de moyens pour faire évoluer ses CPU ils ont mécaniquement profité des finesses de gravures plus fines et des apports que ça donne, leur donnant actuellement un avantage dans certains marchés. L'annonce de 6nm chez TSMC alors qu'on attend leur 5nm ne me rassure pas sur ce dernier... -------------------- Utilisateur de Mac depuis 1985 et possesseur de Mac depuis 2005. Utilisateur d'un PC Lenovo au travail, sous Windows, qui renforce ma passion pour les Mac!
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18 Apr 2019, 22:14
Message
#4
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Macbidouilleur d'Or ! Groupe : Membres Messages : 1 517 Inscrit : 28 Jan 2010 Membre no 149 363 |
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18 Apr 2019, 23:13
Message
#5
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Macbidouilleur d'Or ! Groupe : Membres Messages : 1 721 Inscrit : 28 Nov 2015 Lieu : Somme Membre no 197 274 |
Dans tous les cas on approche des limites quantiques et je ne pense pas qu'il y aura des évolutions majeures avec ces techniques de gravure, à quand les connexions en 3D.
C’est ce que note par exemple Ars Technica. Pour continuer à faire progresser les puces qui se trouvent dans les ordinateurs, il va falloir repenser leur forme et la manière dont elles sont refroidies. En particulier, il faudra réfléchir à concevoir des structures en « 3D », soit en développant les microprocesseurs verticalement, soit horizontalement. L’approche VGAA (vertical gate-all-around) en est un exemple. Ce message a été modifié par Pat94 - 18 Apr 2019, 23:27. -------------------- MacPro 7.1/5.1
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20 Apr 2019, 09:47
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#6
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Macbidouilleur de bronze ! Groupe : Membres Messages : 266 Inscrit : 5 Jan 2013 Lieu : New York Membre no 181 722 |
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20 Apr 2019, 11:11
Message
#7
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Apple Community manager Groupe : Membres Messages : 878 Inscrit : 21 Oct 2004 Membre no 25 601 |
Dans tous les cas on approche des limites quantiques ... Quantique !!! ça existe ça ??Oui, tu n’as jamais entendu parler du quantique des quantiques ? Il me semble que c’est la mécanique utilisée pour accélérer la reconstruction de Notre-Dame. |
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20 Apr 2019, 11:15
Message
#8
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Macbidouilleur d'Or ! Groupe : Membres Messages : 1 721 Inscrit : 28 Nov 2015 Lieu : Somme Membre no 197 274 |
Je vois que l'on a affaire à des "connaisseurs"....
-------------------- MacPro 7.1/5.1
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