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> Finesse de gravure: Samsung et TMSC se battent comme jamais, Réactions à la publication du 13/07/2017
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Lionel
posté 12 Jul 2017, 23:00
Message #1


BIDOUILLE Guru
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En réussissant à récupérer Apple, TSMC a fait un tort considérable à la division de production de puces de Samsung. TSMC a même réussi un autre beau coup en récupérant également Qualcomm.
Samsung doit donc trouver d'autres clients mais aussi s'assurer les moyens d'en faire revenir d'autres. Cela passe par une bataille à la finesse et la qualité de la gravure actuellement gagnée par TSMC.
Pour tenter de reprendre la main, Samsung mise gros sur la gravure 7nm et se prépare pour cela à franchir le cap et utiliser la lithographie EUV (ultraviolets profonds). Cela fait déjà plusieurs années que l'on en parle, mais les fondeurs ont jusqu'à maintenant réussi à s'en passer pour produire leurs puces, en partie à cause de difficultés techniques liées aux machines fabriquées par ASLM.

Samsung va donc se lancer au plus vite et espère démarrer la production en masse de processeurs 7nm dès 2018.

Ce business de la fabrication de puce pèse maintenant des sommes colossales avec l'essor des processeurs ARM. Rien que pour Samsung, il dépasse les 60 milliards de dollars par an.

La concurrence est telle d'ailleurs qu'Intel, qui avait il y a encore 5 ans une bonne longueur d'avance, est maintenant en retard, chose qui nous aurait semblé invraisemblable il y a encore 2 ans.

Lien vers le billet original



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C'est parce que la vitesse de la lumière est plus grande que celle du son que tant de gens paraissent brillants avant d'avoir l'air con
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DDT
posté 13 Jul 2017, 10:43
Message #2


Adepte de Macbidouille
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ASML smile.gif

Intel n'est pas encore en retard, et le 10nm devrait rester assez proche du 7nm des concurrents.
C'est plutôt qu'Intel n'a plus vraiment d'avance significative à ce stade, et qu'un produit 10x moins cher qui est presque aussi performant, ça devient problématique.
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