Tom's Hardware a publié un article sur un problème qui touche beaucoup de monde sur PC, de gros soucis avec les plateformes équipées des processeurs Skylake X. Pour rappel, ces processeurs sont une forme de réponse d'Intel à AMD et ses Ryzen. Cette gamme Skylake X fait exploser le nombre de coeurs, jusqu'à 18, autant que ce qu'embarquera le futur iMac Pro avec ses déclinaisons Xeon.

Ces processeurs posent beaucoup de problèmes pour ceux qui ont décidé d'investir dans ces coûteuses plateformes haut de gamme.

Pour commencer, les puces en elles-mêmes consomment beaucoup d'énergie, près de 160W et jusqu'à 230W sans overclocking pour un 7900X (doté de 10 coeurs). Or, la conception de ces puces les rend difficiles à refroidir car elles sont recouvertes d'une capsule protégeant le silicium, cette capsule étant en contact avec lui via de la pâte thermique. On a donc une interface entre la puce et cet espaceur, puis encore une entre lui et le radiateur. Il est donc difficile d'évacuer la chaleur infernale dégagée par la puce, et les systèmes de refroidissement doivent tourner plus vite pour arriver au même résultat.

L'autre problème est lié aux cartes mères. Leur étage de régulation de tension pour le processeur souffre énormément. La tension délivrée doit être de grande qualité et parfaitement constante. Or, sur nombre de cartes mères, on arrive rapidement à la limite de ces composants, ce qui bloque la machine et l'éteint.

Overclocker ces processeurs devient déraisonnable, à moins d'avoir des étages d'alimentation surdimensionnées, ce qui a un coût élevé.

Bien entendu les fabricants de cartes mères vont certainement travailler d'arrache-pied pour régler ces problèmes, mais on entrevoit les raisons qui font qu'Apple ne s'est pas précipité pour lancer son iMac Pro. Il y a de nombreux défis à relever, aussi bien au niveau du refroidissement qu'au niveau de l'électronique nécessaire pour gérer un Xeon de 18 coeurs, 128 Go de mémoire et d'autres composants. L'espace limité de l'iMac va obliger à utiliser des composants très haut de gamme, et de les refroidir très convenablement pour éviter qu'ils ne claquent trop vite.
En effet, nous vous rappelons que la température à laquelle fonctionnent ces composants est un facteur capital dans le calcul de leur durée de vie. La loi d'Arrhenius qui utilise une fonction logarithmique nous apprend ainsi (source) qu'un condensateur qui aurait une durée de vie de 40 000h à 55°C, la voit réduite à 5 000h s'il fonctionne à 85°C.

Lien vers le billet original

Un sacré défit pour Apple... avec le GPU qui va avec... Ca fait très peu de place pour dissiper les 230 watts du CPU et la centaine de watts du GPU...

C'est peut être le prix à payer pour la "précipitation" avec laquelle Intel a réagi aux annonces et sorties d'AMD.

A ajouter au fait que les cartes mères et les alimentations bas de gamme ne sont pas de bonne qualité!

à mon avis le titre est trop peu précis:
- mettre le type de processeur affecté (i9)
- indiquer que la chaleur et sa dissipation sont infernal

Vérité de La Palisse

J'ai du Intel chez moi et au boulot, on n'avait pas le choix ces dernières années. En 2006 j'avais un Athlon X2 qui à l'époque était génial en rapport prix/perfs (juste avant le core2duo). Mais je suis extrêmement content de voir que le monopole laisse maintenant place à de la concurrence, même limitée, pour le client il n'y a rien de mieux.

Ça ressemble presque à une alerte pour nous prévenir du danger d'acheter un iMac Pro.

Bonne chance aux futurs heureux possesseurs d'iMac Pro... Je ne comprends toujours pas bien ce qui a motivé Apple dans la sortie de cette machine.

En gros, à éviter cette plate-forme X299

J'imagine qu’Apple ne peut pas mettre un CPU AMD Threadripper à cause de ce Thunderbolt 3 non ?

Non, c'est seulement pour souligner le génie d'Apple qui va réussir à faire des machines fiables dans un form factor de boîte à pizza.

Oui mais là on est sur un segment très haut de gamme, il n'y a pas de bas de gamme sur ce segment en carte mère & alim.
Les problèmes se posent en OC, donc un sous-segment encore plus réduit, qui n'utilise que le matos le plus performant.

Les problèmes du X299 sont plus profonds : c'est l'incohérence entière de la plateforme qui est pointée du doigt (courte vidéo en anglais)

En revanche, ça met sous les projecteurs une pratique de intel depuis des lustres : une pâte thermique de merde entre le CPU et la "capsule", même sur les core X les plus extrêmes.
Certains sites spécialisés se sont "amusés" à décapsuler un CPU et mettre la meilleur pâte thermique disponible, ils sont arrivés à des différences de relevés de température avec des variations allant jusqu'à 40°C, toutes choses égales par ailleurs.

Bizarre qu'ils aient une telle marge d'amélioration à leur portée qu'ils n'utilisent pas... AMD, svp, mettez leur un bon grand coup de pied dans le train pour les réveiller.

@Lionel : Si Apple a obtenu de se faire livrer des puces "décapsulées" pour le faire elle-même proprement, peut-être tient-elle là la solution d'une boite à pizza silencieuse? Reste quand même le défi GPU, qui ne va pas être simple non plus.

Ce message a été modifié par Webtourist - 17 Jul 2017, 10:03.

Ne comparons pas des transistors avec des condensateurs chimiques


Ils ne sortent pas avant décembre... c'est un peu prématuré comme réaction. Attendons de voir.

Il pourra être bruyant, mais il ne throttlera pas.

Techniquement, rien n'empêche de mettre du TB3 sur une plateforme AMD. Mais maintenant qu'Apple a annoncé ces iMac Pro en Xeon, ça serait compliqué de revenir en arrière pour passer à des CPU AMD.

Le throttle c'est quand la carte atteint sa température limite et qu'elle baisse d'elle même les fréquences et le voltage pour réduire sa température ?

C'est ça.

Tu arrives à faire une alimentation sans condensateurs ? Je ne pensais pas que c'était possible.

Il semble évident qu'une partie des Skylake X n'a été décidée qu'au dernier moment, en réponse aux annonces d'AMD. Ces processeurs sont bien sur en gestation depuis plusieurs années, mais n'ont pas été pensé pour des usages consumers. A mon avis, tous les Skylake X qui ont 2 ports FMA pour l'AVX512 (c'est à dire ceux qui ont plus de 10 coeurs) n'ont jamais été pensé pour sortir sous une marque autre que Xeon. En lisant l'article de Tom's Hardware, on voit que de nombreuses incompréhensions vont arriver avec des pratiques chez les consumers parfois incompatibles avec des exigences pro.

- overclocking : tout cela me rappelle l'ether que mon voisin mettait dans son reservoir de mobylette, avec son guidon torsadé. Soyons sérieux...
- validation : dans le monde pro, on prend toujours de très nombreux mois pour valider un produit (6 mois est souvent le minimum). Ce n'est pas le cas de ce qui se passe dans le monde consumer. Les cartes mères X299 ont du être faites très rapidement avec des exigences qui font le grand écart.
- Dissipation thermique : de nombreuses technologies comme l'AVX512 sont très gourmandes en énergie. C'est surement une des raisons pour laquelle Intel n'a mis qu'un port FMA beaucoup de leurs processeurs : c'est un gouffre en terme d'énergie. Si en plus Intel fait n'importe quoi avec la pâte thermique...

Bref, ce mix de monde pro et de monde consumer est à mon avis très dangereux. Et l'iMac Pro est typique de cela : mettre un processeur pensé pour le monde pro (un Core i9 à 18 coeurs qui n'aurait jamais du être vendu dans la categorie consumer) dans une boite on ne peut plus pensée pour le consumer (le dos de l'iMac). C'est une hérésie.

Ce message a été modifié par velvia - 17 Jul 2017, 12:28.

Il y a beaucoup de place dans un iMac, plus que n'importe quel portable ou tablette.
Ce n'est pas tellement plus épais par contre.
À mon avis, Apple peut mettre le(s) CPU et le GPU dans la partie qu'il y a sous l'écran sans trop de difficultés.

Ce message a été modifié par zero - 17 Jul 2017, 12:28.

C'est pas la place pour caser un CPU et un GPU qui fait peur à tout le monde. C'est la place pour caser un système de refroidissement fiable.

Et si Apple consentait à épaissir son design ne serait-ce que d'un cm, afin d'avoir une meilleure dissipation thermique, répartition des composants sur la carte, etc. personne ne s'en plaindrait. Leur sacro-sainte obstination à la finesse est le signe d'un bureau de design borné et stupide.

+1 c'est effectivement très dur, un problème encore plus criant sur les plateformes à très faibles consommations comme le MacBook retina 12" ou le core IA peut passer en très peu de temps de 100 mW à 18W et qui a posé problème pour développer des tablettes basées sur ces mêmes CPU Intel.

Le Turbo-boost 3.0 très agressif, ainsi que le dark silicon, parties de la puce totalement arrêtées en général et non-alimentées (unités AVX/AVX2 et maintenant unités AVX-512 pour ceux qui en ont des réelles et non une émulation via les unités AVX!), tout ça concourt à faire varier la consommation énormément, mais aussi l'impédance.

Pour les unités AVX/AVX2 et AVX512, Intel les réveille en douceur, mais on parle de ms pour activer une grosse partie du silicone de la puce, la demande en courant pendant ce temps doit être assez énorme, et probablement trop court pour être effectivement mesuré par les systèmes utilisés normalement.
La demande doit être trop forte non pas pour la capacité de stockage de courant des gros condos, mais pour leur capacité à le délivrer vite, à cause de leur impédance élevée.

Devraient peu-être faire appel à des concepteurs d'étages d'alimentation pour ampli audiophiles, ils leur apprendraient des trucs je pense sur les capacités de réponse sur les transitoires

Ce message a été modifié par iAPX - 17 Jul 2017, 12:50.

La solution ? (c'est une révolution) :

https://www.engadget.com/2017/07/06/prototy...ry-bottlenecks/

J'attend de pied ferme un système ou la RAM de stockage (SSD en ce moment) fusionnera avec la RAM ou tourne les programmes.

http://www.futura-sciences.com/tech/defini...que-reram-5134/

Je suis d'accord, mais Apple le le fera pas car elle tien énormément à son image de marque au top du design, et ce serait envoyer au monde un message d'échec, de régression que de rendre l'iMac pro plus épais.

Ca veut dire quoi fiable pour Apple ?
Qui ne pête pas avant la fin de l'Apple Care ?

Je sais pas vous, mais moi ca me fait penser au Mac Pro G5 watercoolé...
Une solution formidable... en juin 2004 Lionel disait "Le système semble réellement bien réalisé. Assurément, Apple l'utilisera pendant longtemps sur ses machines, surtout à l'avenir."
On a vu ce que ca a donné



Est ce que des accessoristes vont nous sortir des radiateurs externe à coller au dos du mac pro, avec un gros ventilo 140mm alimenté en USB.
Ca sera moche, mais ca permettra de dissiper un peu de la chaleur produite par la machine.


Ce message a été modifié par djdoxy - 17 Jul 2017, 13:16.

Cette solution marche dans le cas où les pointes de dissipation thermiques sont courtes, en utilisant l'espace intérieur comme un buffer, mais pour une machin "Pro", une workstation, ou un serveur, on utilise un méthode totalement différente: on s'assure de pouvoir dissiper le TDP maximum en continu, de préférence sans s'appuyer sur un volume intérieur inutile, et comme sur les schémas de ventilations de l'iMac Pro, avec une ventilation continue (et éventuellement adaptative) à la hauteur.

Pour un PC de bureau, oui on va souvent utiliser l'espace intérieur et c'est pour ça qu'il n'est pas recommandé de les utiliser à fond en continu (CPU+GPU).

La quantité d'air qui traverse, sa température (pensez-y quand votre GPU prends de l'air déjà chaud pour se refroidir dans un PC de bureau "basique"), sa vitesse et la qualité des échangeurs de chaleur (matériaux, liquides/gaz conducteurs, design incluant la création de mini-tourbillons d'airs) sont les facteurs essentiels.

Ce message a été modifié par iAPX - 17 Jul 2017, 13:13.

L'un ne va pas sans l'autre. Tu crois vraiment que je l'avais oublié. Il y a beaucoup de place quite à faire l'iMac pro un peu plus épais vers le bas. Au pire, Apple peut même downclocker les CPU comme elle l'a fait souvent avec les cartes vidéo.

Ce message a été modifié par zero - 17 Jul 2017, 13:21.

L'objectif dépasse de l'iPhone, tout ça pour dire que l'iPhone est fin (et pas grave si il tient moins bien dans la main que si il était 1mm plus épais). Donc, rendre l'iMac plus épais, Ive aura du mal à le faire (mais c'est déjà arrivé pour les iPad).

bon bein, y a plus qu'à passer en ARM